特斯拉執行長馬斯克於美國時間 3 月 22 日，在社群平台 X 上正式宣布一項開創性的晶片製造計畫，名為「Terafab」。這項位於美國德州奧斯汀的 2 奈米晶圓廠計畫，由特斯拉與 SpaceX 聯手啟動，旨在建立其算力垂直整合戰略的核心，以突破全球晶片供應瓶頸，並服務於電動車、人型機器人及太空 AI 基礎設施等關鍵領域。
Terafab 計畫核心與戰略佈局
Terafab 計畫被視為馬斯克應對未來龐大算力需求的核心策略，旨在確保其旗下企業在晶片供應上擁有自主性。這座綜合性設施將規劃兩座晶圓廠，分別專注於特定晶片設計，以最大化製造效率與開發迭代速度。其目標是實現內部晶片生產，降低對外部供應鏈的依賴，尤其是在 AI 算力需求急劇增長之際。
根據計畫，兩座晶圓廠的分工明確：其中一座將負責生產邊緣運算推理晶片，主要支援特斯拉的自動駕駛系統以及 Optimus 人型機器人的運作；另一座則專攻太空專用的抗輻射高效能晶片，預計部署在 SpaceX 的軌道 AI 資料中心網路。馬斯克強調，太空用晶片需能適應極端溫差與輻射環境，且由太陽能供電的軌道資料中心，在能效與成本上具備超越地面設施的潛力。
馬斯克明確指出：「如果不建成 Terafab，我們將面臨無晶片可用的窘境。」他強調，目前全球晶片產能僅能滿足其公司未來需求的一小部分，即使台積電（TSMC）、三星（Samsung）等大廠仍是關鍵供應商，其擴產速度也難以跟上特斯拉、SpaceX 與 xAI 對算力需求的增長，這正是推動「自研、自造」戰略的核心動機。
年算力產能目標與市場影響
Terafab 計畫的長期目標極具野心，預計年算力產能將達到 1 太瓦（TW），這相當於目前全球 AI 晶片年總算力的約 50 倍。馬斯克進一步說明，考量到美國全年發電量約為 0.5 太瓦，地面算力擴張受限於能源供給，因此計畫將 80% 的產能投向太空軌道 AI 基礎設施，僅 20% 用於地面應用，這也凸顯了太空資源利用的重要性。
特斯拉官方表示，Terafab 將是有史以來規模最大的晶片製造工廠，在同一廠區內整合邏輯晶片、記憶體晶片與先進封裝的全流程。為了最大化利用太陽能，每年預計需向太空運送 1 億噸的太陽能擷取設備，這也間接說明了該計畫在物流與工程上的巨大挑戰。此舉不僅是製造計畫，更成為連結電動車、AI 與航太業務的底層算力樞紐。
Terafab 計畫的關鍵要點包括：
- 地點：美國德州奧斯汀。
- 技術：2 奈米晶圓廠製造。
- 主要產出：邊緣運算推理晶片（用於特斯拉）與太空專用抗輻射高效能晶片（用於 SpaceX）。
- 年算力目標：1 太瓦（TW），預計 80% 投入太空 AI 基礎設施。
- 整合性：同一廠區內整合邏輯晶片、記憶體晶片與先進封裝。
市場挑戰與未來展望
儘管馬斯克對 Terafab 計畫的願景宏大，市場分析師對其執行仍持謹慎態度。先進半導體製造屬於技術與資本高度密集的產業，業界估計 Terafab 計畫總投資額將高達 200 億至 250 億美元（約新台幣 6,400 億至 8,000 億元）。馬斯克尚未揭露具體的建設時間表與量產節點，且鑑於他過去部分高風險計畫曾有延期紀錄，市場對其執行能力仍存在不確定性。
另一方面，根據彭博社報導，SpaceX 正積極籌備首次公開募股（IPO），目標估值超過 1.75 兆美元（約新台幣 56 兆元），並已於 2026 年 2 月完成對 xAI 的全股票收購，以強化 AI 與太空數據基礎設施的協同效應。在此背景下，Terafab 計畫的成功與否，將對馬斯克旗下龐大的科技帝國，包括電動車、人型機器人、衛星網路與人工智慧等領域，產生深遠的影響。此計畫不僅是技術上的挑戰，更是資本與戰略佈局的巨大考驗。
