一句話總結：外資高盛最新研究報告指出，半導體設備大廠弘塑正從CoWoS受惠者轉型為先進封裝技術的關鍵推動者，因此大幅上調其12個月目標價至新台幣3,500元，預期公司營收、毛利率與每股盈餘將迎來顯著成長。
核心要點
- 高盛重申對弘塑的「買進」投資評等，並將目標價從2,400元大幅上調至3,500元，隱含約43.7%的上漲空間，主要看好其邁入全新的結構成長階段。
- 儘管CoWoS是弘塑自2024年來的主要成長動能，高盛預期系統整合晶片（SoIC）將成為2027年起的下一個核心成長引擎，受共同封裝光學元件（CPO）與未來AI GPU導入SoIC技術需求所驅動。
- 弘塑在SoIC濕製程設備的平均售價（ASP）預估可達150萬至200萬美元，遠高於現有CoWoS設備的100萬至150萬美元；SoIC帶來的營收貢獻比例預計將從2026年的十位數百分比，大幅攀升至2027與2028年的30%到40%。
- 面板級封裝被視為長期的重要成長驅動力，因晶圓轉向面板尺寸將增加有效處理面積與清洗難度，高盛預估其濕製程設備ASP可能高達CoWoS設備的三倍，預計相關設備將於2026年下半年出貨供客戶研發，並於2027年開始認列營收。
- 隨著第二期廠房於2026年第1季上線投產，設備外包比例預計從2025年第四季的50%降至2026年下半年的20%，有效提升成本效益；結合高毛利的SoIC與面板級封裝產品比重增加，高盛將弘塑2026至2028年的毛利率預估值，分別上調至42%、45%與47%。
- 基於SoIC產能擴張超乎預期、設備ASP提升及毛利率改善等利多因素，高盛將弘塑2026至2028年的每股盈餘（EPS）預測全面上調16%至17%，最新預測顯示2028年EPS預估可達126.32元。
一句話結論
弘塑透過在先進封裝技術，特別是SoIC與面板級封裝領域的深耕與產能佈局，正迎來結構性的獲利成長，高盛報告明確指出其長期投資價值與市場潛力。
