根據漢民測試（7856）最新公布的2025年財報，公司全年營收與每股盈餘（EPS）雙雙創下歷史新高，其中EPS高達10.83元，年增281.34%。這項亮眼表現主要受惠於探針卡及清潔材料等主力產品的強勁需求，以及AI與高速運算（HPC）趨勢帶動的半導體測試產能擴充，顯示其在產業鏈中的關鍵地位。
2025年財報數據亮眼：營收與獲利同步飆升
漢民測試2025年的財務報告揭示了其強勁的成長動能。數據顯示，公司全年營收達到24.25億元，相較於2024年的15.98億元，大幅成長51.75%，創下歷史新高紀錄。同時，營業毛利攀升至10.21億元，年增76.33%，毛利率維持在42.10%的穩健水準。
在獲利能力方面，營業利益表現尤為突出，達到2.97億元，年增率高達453.88%，營業利益率為12.23%。稅後淨利也顯著成長至2.68億元，年增372.71%，最終每股盈餘（EPS）達到10.83元，較前一年激增281.34%，充分展現了公司優異的營運效率與市場競爭力。
AI與HPC需求推動：主力產品與服務成營運雙引擎
漢民測試的營收創新高，主要得益於市場對其主力產品與服務的強勁需求。公司指出，探針卡與清潔材料等核心產品持續推進，是帶動整體營運成長的關鍵因素。
「營收創新高主要受惠於探針卡與清潔材料等主力產品持續推進。同時，AI與HPC需求延續，推升全球晶圓代工與封測廠擴充測試產能，在客戶需求帶動下，漢測客製化新機套件隨設備出貨持續成長，工程服務業務也同步增加，成為全年營運表現的重要動能。」
這段引述明確指出，人工智慧（AI）與高速運算（HPC）需求的延續，促使全球晶圓代工廠與封測廠積極擴充測試產能，進而帶動了漢測客製化新機套件的出貨量與工程服務業務的同步成長，形成公司全年營運表現的兩大重要動能。
全球半導體測試市場展望：先進技術提升複雜度
全球半導體測試市場正迎來顯著的成長契機。根據調研機構Acumen Research and Consulting的預測，全球半導體測試產值將從2025年的108億美元，穩健成長至2032年的198億美元，年均複合成長率（CAGR）高達9.1%，顯示市場前景極為樂觀。
「根據調研機構Acumen Research and Consulting預測，全球半導體測試產值將從2025年的108億美元，成長至2032年的198億美元，年均複合成長率達9.1%，市場前景樂觀。」
這項預測反映了半導體產業的技術演進趨勢。隨著Chiplet、CoWoS及3D封裝等先進技術的廣泛導入，晶片測試的複雜度持續提升，使得高頻高速測試成為新一代的技術門檻。這對具備創新測試解決方案的供應商而言，無疑是巨大的發展機遇。
漢測2026年策略布局：深耕高頻測試與國際化拓展
展望2026年，漢民測試已明確規劃其發展策略，以應對市場新挑戰與掌握成長機會。公司自主研發的薄膜式探針卡，預計將能有效支援高頻測試需求，特別應用於5G/6G通訊、低軌衛星等新興高頻高速領域。
這項創新產品有望成為推動探針卡業務成長的重要動能之一。此外，漢測亦積極拓展海外市場，將業務觸角延伸至馬來西亞、新加坡以及美國等地，旨在強化其國際布局，並提供更完整且在地化的測試服務，以期在全球半導體供應鏈中扮演更關鍵的角色。
數據背後的啟示：漢測掌握產業脈動的關鍵優勢
綜合上述數據與市場趨勢，漢民測試在2025年創紀錄的營運表現並非偶然，而是精準掌握產業脈動的結果。其在探針卡與清潔材料等核心技術上的深耕，加上對AI與HPC等新興應用需求的快速響應，使其在競爭激烈的半導體測試市場中脫穎而出。
面對未來，隨著先進封裝技術的普及與高頻高速測試需求的日益增加，漢測透過自主研發與全球化布局，展現了其持續成長的潛力。這不僅鞏固了其在台灣半導體產業鏈中的地位，也為其在全球市場的擴張奠定了堅實基礎。
