事件總覽：日月光投控近年來在高雄楠梓地區展現驚人投資動能，透過多角化擴建與收購策略，積極擴大其在人工智慧（AI）晶片先進封測領域的產能，近期更與楠梓電子簽訂合建分屋契約，預計興建K19A新廠，此舉再次凸顯日月光在全球AI半導體供應鏈中的關鍵布局。
📅 2023年：加速布局，奠定擴張基石
2023年10月：K18B新廠動土，劍指CoWoS與終端測試
去年10月，日月光半導體在高雄楠梓科技園區盛大舉行K18B新廠的動土典禮，這座規劃地上八層、地下兩層的先進廠房，主要布局CoWoS先進封裝技術與終端測試服務。總投資金額高達新台幣176億元，預計在2028年第一季完工啟用後，可望為當地新增將近2千個就業機會，足見其對產業與地方發展的雙重貢獻。
2023年12月下旬：承租福雷電子廠房，快速擴充封裝產能
在此之前，日月光也於2023年12月下旬公告，承租台灣福雷電子位於高雄楠梓的廠房，此舉被視為快速擴充封裝產能的策略性佈局。透過承租現有廠房，日月光得以更迅速地響應市場需求，為日益增長的AI晶片封測訂單做好準備。
📅 2024年：多點開花，AI產能全面升級
2024年3月11日：楠梓科技第3園區動土，打造智慧製造聚落
今年3月11日，日月光半導體在楠梓科技第3園區舉行了隆重的動土典禮，預計此新廠將於2028年完工。這項總投資額新台幣178億元的重大計畫，目標是打造更先進的智慧製造聚落，評估新廠啟用後可創造約1470個就業機會，進一步強化日月光在高雄的產業鏈地位。
22024年3月31日：與楠梓電合建K19A廠房，深化策略合作
更引人注目的是，日月光投控旗下的日月光半導體於3月31日與楠梓電子簽訂了合建分屋契約，共同興建高雄市的K19A廠房。根據契約，日月光的合建分配比例約為97.26%，楠梓電則為2.74%，這項合作從預計簽約日起，將持續至K19A廠房完工，被視為持續擴大AI晶片先進封裝測試產能的關鍵一步。這種策略性合作，不僅分攤了建廠成本，也透過資源整合，加速了產能擴張的步伐。
2024年8月：購入宏璟建設K18廠房，整合晶圓凸塊與覆晶封裝
在2024年8月，日月光向宏璟建設購入其持有的高雄楠梓K18廠房，此舉旨在布局晶圓凸塊封裝和覆晶封裝製程生產線。透過垂直整合關鍵製程，日月光期望能提供更全面且高效的先進封測解決方案。
2024年10月：K28新廠動土，CoWoS產能再添生力軍
同年10月，日月光半導體K28新廠也進行了動土，這座新廠預計將於今年（2024年）完工，主要目標是擴充CoWoS先進封測產能。隨著AI晶片對CoWoS技術的需求日益高漲，K28廠的加入無疑將為日月光增添強勁的競爭優勢。
至今影響與未來展望
綜觀日月光投控在2023至2024年間的連串布局，其對AI先進封測領域的投入可謂不遺餘力。市場評估，日月光投控今年在機器設備方面的投資將再增加15億美元，其中約有66%的比重將用於布局先進製程服務。整體而言，日月光投控今年在設備資本支出方面，預計將從2025年的34億美元，大幅擴增至49億美元。若再加上廠房、設施和自動化等資本支出投資維持去年21億美元的水準，今年總資本支出規模將創下歷史新高，高達70億美元。
這波大規模的投資與擴張，不僅展現了日月光在AI時代搶佔先機的決心，也預示著其在全球半導體先進封測領域的龍頭地位將更加穩固。面對AI晶片市場的爆發性成長，日月光透過多元的擴產策略，從土地取得、廠房新建到製程技術的深化，正積極構築其在未來AI產業鏈中的核心競爭力。這些持續的投資，不單是產能的擴充，更是對台灣半導體產業鏈韌性的強化，以及對未來技術趨勢的精準押寶。
