力積電創辦人黃崇仁逝世，77 歲人生見證半導體產業浮沉

力積電今日宣布，董事長黃崇仁先生於中午因心肺衰竭在自宅安詳離世，享壽 77 歲。副董事長謝再居將依法代理董事長職務，公司現有產銷與營運計劃維持正常進行，不會受到影響。

從醫學博士到半導體先驅

黃崇仁在臺灣半導體產業深耕超過 30 年，他的職業生涯從醫學博士開始。1980 年，黃崇仁返台後曾任教於台北醫學院及台灣大學，後轉向創業，先後涉足電腦周邊、軟體及資訊產業，最終進入半導體領域。

1994 年，黃崇仁與日本三菱電機合作成立力晶半導體，成為台灣首家中日合資 DRAM 製造商。公司於 1996 年完成首座 8 吋晶圓廠建置，但隨即遭遇全球 DRAM 價格崩跌，公司面臨市場逆風。

儘管如此，黃崇仁仍推動擴產與技術升級，陸續建置台灣首座 12 吋晶圓廠，並通過自建與併購擴大產能，一度躍居台灣 DRAM 產業龍頭。然而，2008 年金融海嘯重創全球記憶體市場，力晶也因長期虧損及沉重財務壓力，在 2012 年下櫃，當時負債規模約達新台幣 1,200 億元。

面對危機，黃崇仁並未退出市場，而是推動力晶由標準型 DRAM 製造商轉型為晶圓代工廠，導入 Open Foundry 商業模式，同時布局邏輯晶片與記憶體製程，逐步改善產品結構與財務體質。歷經多年重整後，公司完成組織重組，由力積電承接晶圓製造業務，並於 2021 年重新掛牌上市。

近年來，隨著 AI 晶片需求快速增長，黃崇仁持續推動力積電尋求新定位。本月法說會中，他仍親自對外說明公司策略，強調力積電將不再只是成熟製程晶圓代工廠，而是朝結合記憶體、邏輯製程及先進封裝技術的「AI Foundry」發展。

力積電近年積極布局晶圓堆疊、矽中介層、矽電容等技術，並規劃切入 HBM 後段晶圓製造服務，希望掌握 AI 與 3D 封裝帶來的新商機。直到本月中旬，黃崇仁仍公開說明相關技術布局，展現持續推動公司轉型的決心。

從產業面來看，黃崇仁的離世不僅是力積電的重大損失，更是台灣半導體產業的一次重要轉折。他的奮鬥與轉型經歷，為後繼者提供了寶貴的借鏡，提醒著業界在面對市場逆境時，創新與韌性的重要性。

黃崇仁的逝世標誌著台灣半導體產業一個時代的終結，但他留下的轉型與創新精神將繼續影響業界。力積電的未來發展，不僅需要延續他的戰略方向，更需在新的市場環境中找到新的突破點。

對一般讀者來說，黃崇仁的故事是一則鼓舞人心的傳奇，提醒著我們在面對挑戰時，勇於創新、不斷前進的態度才是成功的关键。

如果你對黃崇仁的生平及力積電的未來發展感興趣，不妨進一步了解台灣半導體產業的歷史與前景，並思考如何在自己的領域中追求創新與轉型。

本文改寫整理自公開新聞來源，原始報導由科技新報發布。

黃崇仁是力積電創辦人，曾在台灣半導體產業深耕超過 30 年，推動力晶半導體由 DRAM 製造商轉型為晶圓代工廠。

力積電目前由副董事長謝再居代理董事長職務，現有產銷與營運計劃維持正常進行。

黃崇仁推動力晶由標準型 DRAM 製造商轉型為晶圓代工廠，導入 Open Foundry 商業模式，並布局邏輯晶片與記憶體製程，逐步改善產品結構與財務體質。

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