欣興大幅調升 2026 年資本支出至 537 億元，聚焦 AI 與先進封裝技術。
核心要點
- 欣興 2026 年資本支出由 340 億元追加至 537 億元，其中 80% 至 85% 投資於 ABF 載板。
- EMIB-T 先進封裝基板預計明年量產，初期目標首階良率 50%。
- AI 資料中心占營收 61%，季增 20%，年增 71%，成為主要成長動力。
- 欣興已完成 13.55 億美元 GDR 募資，負債比降至 52%。
- 欣興啟動營運持續計畫，成功導入替代材料，確保材料供應鏈順暢。
欣興的 AI 布局
欣興電路板股份有限公司今日召開第二季法人說明會，財務處資深副總經理暨發言人鍾明峰宣布，2026 年資本支出由原訂 340 億元大幅增至 537 億元，其中高達 80% 至 85% 專注於 ABF 載板投資。鍾明峰強調，AI GPU、ASIC 及高效能運算（HPC）需求爆發，推動公司第二季稅後盈餘（EPS）達到 8.45 元，毛利率大幅躍升至 24.8%。
EMIB-T 的挑戰
針對 EMIB-T 先進封裝基板，資深副總經理暨行銷長楊筑華表示，預計明年邁入量產，初期設定與兩家日本供應商合作，挑戰 50% 的首階良率目標。楊筑華指出，若良率突破 50%，將進一步釋放設備產能，並由客戶提供完善的商業保護模式，確保良率 50% 以下的爬坡期，欣興能獲得合理的保障獲利。
從產業面來看，欣興大幅增加資本支出，不僅反映了其對 AI 市場的樂觀預期，也彰顯了其在先進封裝技術上的雄心。EMIB-T 的量產目標若能如期實現，將進一步鞏固欣興在全球半導體供應鏈中的地位。
營運展望
展望下半年營運，楊筑華表示，整體樂觀看待，預期 ABF 與 PCB 的 AI 產品占比將雙雙突破 70%，涵蓋 GPU、ASIC、伺服器 CPU、DPU 及 800G 光通訊模組。目前 ABF 稼動率維持 90% 以上，HDI 與 PCB 約 85% 至 90%，BT 約 80% 至 85%。
材料供應鏈管理
面對玻纖布（T-Glass）等原物料短缺，楊筑華指出，欣興已啟動營運持續計畫，成功導入替代材料與物料清單（BOM）組合，並已量產半年。通過將替代材料應用於入門產品，將珍貴的高階原料集中保留於大尺寸及 CoWoS-L 等複雜技術上，確保整體材料供應鏈運作順暢。
一句話結論
欣興的大手筆投資和前瞻布局，彰顯了其對 AI 市場的堅定信心，EMIB-T 的量產目標若能實現，將進一步提升其競爭力。
本文改寫整理自公開新聞來源，原始報導由科技新報發布。
常見問題 FAQ
欣興 2026 年資本支出是多少？
欣興 2026 年資本支出由原訂 340 億元追加至 537 億元。
EMIB-T 先進封裝基板的量產目標是什麼？
EMIB-T 先進封裝基板預計明年量產，初期目標首階良率 50%。
欣興第二季稅後盈餘（EPS）是多少？
欣興第二季稅後盈餘（EPS）為 8.45 元。
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