DRAM 成本狂飆，2026 年智慧手機 BoM 成本全面上漲，新技術導入受阻

事件總覽：2026 年第二季，智慧手機記憶體價格季增逾 80%，對手機 BoM 成本造成重大影響。

📅 2026年04月：記憶體價格暴漲

根據 Counterpoint Research 的報告，2026 年第二季，智慧手機記憶體價格季增超過 80%。這一波漲幅主要受到市場需求和供應鏈瓶頸的雙重影響。在此之前，記憶體價格已經逐漸回升，但此次的暴漲超乎市場預期。

這種顯著的增長對智慧手機 BoM 成本造成了持續的結構性影響。Counterpoint Research 的 BoM & Teardown 服務模型估算，與 2025 年推出的同級別型號相比，2026 年智慧手機的 BoM 成本結構發生了進一步的改變。

2026 年第二季，低階智慧手機的 BoM 成本年增 70%，幾乎所有增長都是由記憶體驅動的。這直接導致了低階手機的利潤空間大幅縮小，許多 OEM 廠商被迫通過優化產品組合來緩解成本壓力。

然而，即便如此，未來這些廠商仍面臨盈利能力承壓甚至部分機型虧損的風險。Counterpoint Research 高級分析師 Shenghao Bai 表示，儘管 OEM 已通過優化產品組合來緩解成本壓力，但未來依舊面臨盈利能力承壓甚至部分機型虧損的風險。

隨後，中階智慧手機的成本年增 52%，其中記憶體成本占總 BoM 成本的 40%。這表明記憶體價格的暴漲不僅影響低階手機，中階手機也難以倖免。

這種成本壓力迫使 OEM 廠商重新評估其產品策略，並可能導致部分中階手機的配置調整，以維持合理的利潤水平。

到了 2026 年第二季末，旗艦智慧手機的 BoM 成本也年增近 50%。值得注意的是，DRAM 超越 SoC，成為旗艦智慧手機中最昂貴的單一零組件。這直接影響了旗艦手機的整體成本，使其成為高端市場的一個重要議題。

Counterpoint Research 高級分析師 Shenghao Bai 指出，旗艦機型 BoM 成本的持續上升，也在一定程度上減緩了在螢幕和影像等創新技術的導入節奏。

目前，記憶體價格的暴漲已經對整個智慧手機市場產生了深遠影響。低階和中階手機的盈利能力受到嚴重挑戰，而旗艦手機則面臨更高的成本壓力，進而影響了新技術的導入速度。

展望未來，市場需要更多的供應商加入以緩解供應鏈瓶頸，同時 OEM 廠商也需通過技術創新和成本控制來應對這一挑戰。

從產業面來看，記憶體價格的暴漲不僅影響了手機的 BoM 成本，更對市場格局和技術進步產生了深遠影響。OEM 廠商需要在成本控制和技術創新之間找到平衡，才能在競爭激烈的市場中站穩腳跟。

如果你對智慧手機市場的未來發展感到好奇，不妨關注更多相關的產業報告和分析，了解最新的市場動態。此外，考慮到記憶體價格的波動，消費者在購買手機時也需留意不同型號的成本差異。

本文改寫整理自公開新聞來源，原始報導由科技新報發布。

BoM 成本是指產品的物料清單成本，即製造一台產品所需的所有材料和零部件的成本總和。

2026 年第二季記憶體價格大幅上漲主要是由於市場需求增加和供應鏈瓶頸所致。

記憶體價格上漲對智慧手機市場的主要影響包括：低階和中階手機的盈利能力下降，旗艦手機的新技術導入速度放緩。

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