根據力成最新公布的2026年第二季財報，公司營收創下近三年的新高，達231.16億元，較去年同期增長28.0%。董事長蔡篤恭在法人說明會中宣布，力成將成為AMD AI晶片的重要合作夥伴，並與博通（Broadcom）於新加坡設立合資公司，正式進軍光通訊領域。
營收增長背後的因素
力成第二季的亮眼表現主要受益於AI伺服器和記憶體的強勁需求。營收結構方面，封裝佔比達67%，測試佔22%，SiP/模組則為11%。產品線方面，邏輯產品佔比最大，達43%，其次是NAND的26%和DRAM的20%。
根據公司財報，第二季毛利率達到21.8%，較上季成長2.4個百分點，單季EPS達3元。2026年上半年，合併營收為444.30億元，年增32.4%，毛利率達20.7%，上半年EPS達5.5元。
三大技術突破與戰略結盟
力成董事長蔡篤恭在法人說明會中詳細介紹了公司在先進封裝技術方面的重大進展：
- 打入AMD AI晶片供應鏈： 力成成為AMD AI晶片的供應鏈合作夥伴，將提供先進封裝解決方案。儘管面臨設備交期與裝機挑戰，力成計劃在2027年中前成為全球第一家量產面板級扇出型封裝（FOPLP）AI應用的OSAT廠。
- 結盟博通（Broadcom）跨足光通訊： 力成與博通宣布於新加坡成立合資公司，開發先進封裝基板上的加成式細線寬重佈層（RDL）技術。此舉有助於分散地緣政治風險，並讓力成正式切入光通訊領域。預計2026年底將小量生產基於微凸塊（μ-Bump）技術的光學引擎（OE），2027年下半年生產CPO Switch，並目標於2028年量產CPO AI晶片。
- 秀出5倍光罩尺寸封裝實力： 蔡篤恭展示了採用面板級封裝的工程樣品，宣布力成已具備生產5倍光罩尺寸（Reticle Size）AI晶片的能力，目前只有台積電具備此技術。力成的面板級封裝可產出高達45顆AI晶片，未來更計畫邁向9倍甚至14倍大尺寸晶片的封裝。
展望未來
力成經營團隊指出，記憶體產業仍處於供不應求狀態，AI伺服器持續帶動HBM與高階記憶體封裝需求，同時eSSD需求及出貨暢旺，有助於維持整體封測產能的高利用率。高階FC-BGA需求成長強勁，力成已具備量產大尺寸FC-BGA MCM（最高達78x75mm）的能力，並將於第三季進一步導入大晶片（1x reticle Size）封裝的量產。
此外，面對近期封裝材料成本上升，力成已適度反映於客戶報價上，且多數客戶已逐步接受價格調整，預期這將為第三季的營收及整體毛利率帶來正面支撐。
從產業面來看，力成在AI及先進封裝領域的布局不僅提升了自身的競爭力，也為臺灣半導體產業的發展注入了新的動能。隨著全球對AI技術的需求不斷增長，力成的這些技術突破將有助於其在全球市場中佔有一席之地。
數據背後的啟示
力成的第二季財報和技術突破顯示，公司在AI和先進封裝領域的投資正在逐步見效。未來，隨著AI伺服器和高階記憶體市場的進一步擴張，力成有望繼續保持其領先地位。投資者和業界應關注力成在這些領域的進一步發展，以及其如何應對全球市場的變動。
本文改寫整理自公開新聞來源，原始報導由科技新報發布。
常見問題 FAQ
力成第二季營收是多少？
力成2026年第二季合併營收達231.16億元。
力成第二季營收增長了多少？
力成2026年第二季營收年增28.0%。
力成與哪些公司建立了戰略合作？
力成與AMD和博通（Broadcom）建立了戰略合作。
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