AMD Helios機櫃級AI解決方案：效能與經濟效益雙贏，挑戰NVIDIA霸主地位

在AI算力需求急速攀升的今天，AMD於Advancing AI 2026大會上正式推出其Helios機櫃級AI解決方案，宣示要在效能與經濟效益上全面超越NVIDIA。這款整合了第6代EPYC CPU、Instinct MI455X GPU、Pensando網路技術及ROCm軟體堆疊的解決方案，能否成為企業客戶的首選？

現象觀察：AI算力需求的爆發性成長

AMD執行長蘇姿丰在演講中指出，過去兩年間，Token的需求量成長幅度達到158倍。自2020年起，AI模型訓練所需的算力每年成長5倍，且訓練與推論消耗的算力比例已從6:4轉變為4:6，推論需求逐漸佔據主導地位。

隨著AI資料中心與前沿AI的需求日益增長，企業客戶的需求從單一機櫃擴大至吉瓦（Gigawatt）等級大型AI運算基礎設施，並需同時兼顧效能、電力效率與Token成本等因素。

原因剖析：AMD Helios的技術優勢

Helios機櫃級AI解決方案整合了AMD最新的技術，包括第6代EPYC CPU、Instinct MI455X GPU、Pensando網路技術及ROCm軟體堆疊。每個機櫃具有18組符合開放機櫃寬規範的GPU運算托盤，單一機櫃可容納72組GPU，整合容量高達31 TB的HBM4高頻寬記憶體，記憶體頻寬可達1.7 PB/s，提供高達2.9 EFLOPS的峰值FP4效能或1.4 Exaflops峰值FP8效能。

Helios採用UALink over Ethernet（UALoE）技術連接機櫃內的運算單元，以進行向上擴展（Scale-up），並採用Ultra Ethernet Consortium規範乙太網路進行連接多組機櫃的向外擴展（Scale-out）。ROCm軟體在跨機櫃與叢集規模的部署環境中，達成高吞吐量推論與統一的分散式訓練，平台也支援縱深防禦（defense-in-depth）的機櫃級安全功能。

影響評估：市場競爭格局的變化

根據AMD效能實驗室（AMD Performance Labs）提供的數據，Helios系統中的Instinct MI455X GPU與Vera Rubin GPU（NVFP4 Dense資料類型）相比，峰值FP4效能領先達15%。與NVIDIA Vera Rubin NVL72機櫃已公布的記憶體規格相比，Helios系統的HBM高頻寬記憶體容量多出50%，頻寬也提升6%。在向外擴展部分，Helios機櫃的網路頻寬較Vera Rubin NVL72機櫃已公布規格提升50%。

綜合上述優勢，在進行Kimi K2 Thinking運算負載（輸入32K／輸出8K）時，Helios機櫃級解決方案的每美元Token產出效能較Vera Rubin NVL72機櫃高出30%，代表客戶部署等值機櫃時能夠生成更多Token，進而創造更大的效益。

從產業面來看，AMD Helios機櫃級AI解決方案的推出，不僅意味著AMD在AI市場上的技術突破，更可能重塑市場競爭格局。隨著企業對AI算力需求的不斷增加，Helios的高性價比將成為其重要的競爭優勢。

趨勢預測：AI市場的未來走向

隨著前沿AI基礎設施的快速演進，AMD Helios機櫃級平台整合頂尖運算能力、高效能網路技術與開放軟體，賦予客戶靈活性，以加速大規模推論、前沿模型訓練以及下一代AI基礎設施的發展。AMD AI事業群資深副總裁Vamsi Boppana表示，Helios機櫃級平台將成為企業客戶實現「AI Everywhere」願景的重要工具。

展望未來，AI市場的竞争將更加激烈，而AMD Helios的推出無疑將為市場注入新的活力。企業客戶在選擇AI運算解決方案時，除了考慮效能外，還需綜合考量成本、擴展性及安全性等多方面因素。