台積電於 16 日舉办法說會，公布了第 2 季的財務數字，營收、毛利率、EPS 等全數創下新高。然而，更引人關注的是，董事長魏哲家宣布今年的資本支出將上調至最高 640 億美元，相當於新台幣 2 兆元。魏哲家強調，未來兩年，台積電的資本支出總額將遠超過去三年。
英特爾的反擊
英特爾成為台積電的主要競爭對手。據外媒報道，英特爾計劃在今年底發布的 Nova Lake 處理器，原本近 7 成交由台積電代工，如今卻將 8 成至 9 成的生產量轉回自家 18A 製程工廠。關鍵在於英特爾 18A 製程的良率已從約 65% 提升至約 85%。
英特爾不僅奪回了訂單，還積極搶食台積電的客戶。7 月初，市場傳出 Google 下一代自研晶片 TPU 將不採用台積電的 CoWoS 先進封裝，轉向英特爾最新的 EMIB-T 封裝技術。若消息屬實，這將是首次有旗艦級 AI 晶片從 CoWoS 體系出走。此外，包括輝達、亞馬遜，也傳出可能將先進封裝的訂單轉至英特爾。
台積電的應對策略
面對英特爾的挑戰，台積電並非無動於衷。摩根士丹利的報告指出，受到英特爾競爭壓力，台積電下一代先進封裝技術 CoPoS 的量產時程可能提前到 2028 年。儘管 DIGITIMES 分析師黃健治認為，CoPoS 仍需克服散熱、翹曲等問題，但近期供應鏈訊息顯示，台積電正在積極研發 CoPoS。
英特爾也在通過先進封裝打入市場，並逐步推廣其晶圓代工服務。英特爾表示，如果客戶目前最需要的是先進封裝，英特爾就用 EMIB 技術服務客戶，待取得信任後，再推薦 18A 製程的晶圓代工服務。
市場看法
研究機構 IDC 資深經理曾冠瑋指出，晶圓代工和先進封裝交給同一厂家，能最大化製程協作效率，降低量產門檻，加速產品上市時間。然而，SEMI 產業研究資深總監曾瑞榆認為，英特爾目前的斬獲尚不足以撼動台積電的地位，外溢訂單多數不是主力產品，對台積電市占率的影響非常有限。
英特爾的復興之路還需克服「人和」問題，即取得客戶的信任。台經院產經資料庫總監劉佩真指出，目前轉單消息多處於試產、評估階段，真正出貨需等到 2028 年後。屆時，這些移轉的訂單是否會侵蝕台積電的市占地位，才會是主要的觀察時點。
從產業面來看，台積電的加碼投資和英特爾的復興計劃，反映了全球半導體市場的激烈競爭。台積電通過擴大先進製程和封裝產能，鞏固既有客戶關係，而英特爾則通過先進封裝技術切入市場，逐步推廣其晶圓代工服務。這場軍備競賽的結果，將決定未來半導體市場的格局。
在法說會現場，魏哲家對客戶轉單問題表示，買晶片不是去超商買牛奶，一顆晶片從設計到量產需三、五年，合作基礎不會輕易動搖。他強調，台積電與主要客戶有長期且密切的合作，不擔心轉單問題。
尽管台積電目前不擔心轉單，但英特爾的進步不容忽視。魏哲家通過擴大資本支出和美國製造產能，旨在鞏固台積電在市場上的競爭優勢。
行動呼籲
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本文改寫整理自公開新聞來源，原始報導由科技新報發布。
常見問題 FAQ
台積電為什麼上調資本支出？
台積電上調資本支出是為了擴大先進製程和封裝產能，以應對英特爾的競爭壓力，並鞏固與客戶的長期合作關係。
英特爾的先進封裝技術有哪些優勢？
英特爾的先進封裝技術 EMIB-T 能提供高效的晶片集成方案，有助於提高製程協作效率，降低量產門檻，加速產品上市時間。
台積電的 CoPoS 技術有何特點？
台積電的 CoPoS 技術是一種面板級封裝技術，具有高密度互連和低功耗的優點，但目前仍需克服散熱和翹曲等技術問題。
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