AI 資料中心的功率需求不斷攀升，促使電力架構向更高功率密度發展。近日，AMD 與施耐德電機共同發布了 Helios AI Factory 參考設計，該設計可支援每機櫃最高 246 kW 的功率密度，並可通過模組化架構擴充至 10.4 MW 的 AI 叢集。
Helios 參考設計的技術細節
Helios AI Factory 參考設計採用了 AMD Instinct MI455X GPU、第六代 EPYC 處理器以及 Pensando Vulcano 網路介面卡，涵蓋了供電、散熱、IT 空間及全生命週期管理四大核心架構。其中，每機櫃可支援最高 246 kW 的 AI 負載，搭配液冷 CDU 和混合式氣冷／液冷散熱架構，能有效移除約 84% 的熱量。滿載時，PUE（能源使用效率）最低可達約 1.12。
此外，Helios 參考設計還整合了 ETAP、EcoStruxure 與 AVEVA 等數位管理平台，提升了 AI 資料中心的部署效率和能源管理能力。
市場各方反應
針對 AMD 和施耐德電機的 Helios AI Factory 參考設計，市場反應不一。TrendForce 指出，輝達的 Vera Rubin（VR200）單櫃功耗約 225 kW，相比前一代 GB300 的 150 kW 有了顯著提升。進入 Rubin Ultra 世代後，單櫃功耗將進一步提高至 660 kW，下一代氣冷平台的整體功率更可能達 1.2 MW 至 1.3 MW，預估單一 Power Rack 僅可支援 1 至 2 櫃 Rubin Ultra。
業界專家認為，隨著 AI 機櫃功率的持續攀升，市場對高壓直流（HVDC）、Power Rack、液冷及高密度配電設備的需求也在增加。耐高壓電源、功率半導體、匯流排（Busway）、連接器及高耐壓被動元件等供應鏈的重要性日益凸顯。
背景補充
AI 資料中心的功率需求不斷提升，已經成為產業趨勢。隨著 800 VDC 架構逐步導入，資料中心的供電系統將朝更高電壓、更高效率及更高功率密度發展，帶動新一代 AI 電力基礎設施的升級。
隨著 AI 技術的快速發展，資料中心的能耗問題成為業界關注的焦點。Helios AI Factory 參考設計的推出，無疑為業界提供了一個高效的解決方案，有望推動 AI 資料中心的進一步發展。
從產業面來看，AMD 和施耐德電機的 Helios AI Factory 參考設計不僅解決了高功率密度的供電問題，更通過整合多種數位管理平台，提高了 AI 資料中心的整體效能和能源效率。隨著 AI 機櫃功率的不斷提升，這種高效率的解決方案將成為市場的主流。
AI 資料中心的功率需求日漸增高，對於企業和技術人員而言，如何選擇合適的電力架構和管理平台，將成為未來發展的重要課題。若您對 Helios AI Factory 參考設計感興趣，不妨深入了解一下其技術細節和應用案例，或許能為您的工作帶來新的啟發。
本文改寫整理自公開新聞來源，原始報導由科技新報發布。
常見問題 FAQ
什麼是 Helios AI Factory 參考設計？
Helios AI Factory 參考設計是由 AMD 和施耐德電機共同開發的一種高效能 AI 資料中心解決方案，可支援每機櫃最高 246 kW 的功率密度。
Helios 參考設計有哪些主要特點？
Helios 參考設計的主要特點包括採用 AMD Instinct MI455X GPU、第六代 EPYC 處理器及 Pensando Vulcano 網路介面卡，支援最高 246 kW 的 AI 負載，並整合了多種數位管理平台。
Helios 參考設計的 PUE 是多少？
Helios 參考設計的 PUE（能源使用效率）在滿載時最低可達約 1.12。
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