AI 需求激增，貝思半導體 Q2 接單翻倍，股價卻下跌 7%

荷蘭先進封裝設備大廠貝思半導體（BE Semiconductor）在第二季（4-6月）交出亮眼成績單，受惠於 AI 投資熱潮，接單金額翻倍成長至2.929億歐元，創歷史新高。然而，市場期待過高，財報公布後股價卻下挫7.34%，收229.90歐元。

財報表現卓越，訂單成長創紀錄

貝思半導體公布的第二季財報顯示，營收年增68.7%（季增35.2%），達到2.499億歐元，毛利率65.7%，較前季成長2.2個百分點。訂單金額（衡量未來成長的重要指標）較去年同期翻倍成長至2.929億歐元，創歷史新高。

貝思半導體預估第三季營收將較第二季成長10%~15%；毛利預估介於63%~65%之間，略低於第二季，主因產品組合影響。

貝思半導體在混合鍵合技術（一種將晶片互相連結、提高訊號速度和封裝密度的技術）方面處於領先地位。該技術在邏輯、記憶體、共封裝光學元件和消費性電子應用領域獲得認可，推動了客戶產能擴張。使用混合鍵合技術的客戶數量從去年底的15家增加至上季的21家。

混合鍵合設備是貝思半導體最為昂貴的產品之一。貝思半導體執行長表示，受惠AI應用的強勁需求和傳統主流終端用戶市場改善，第三季訂單動能預計將延續。

從產業面來看，AI 投資熱潮正成為推動半導體產業發展的重要動力。貝思半導體在混合鍵合技術上的領導地位，使其在這一波技術革新中受益良多。然而，市場對其未來成長的期望也變得更高，這使得股價表現更加敏感。

儘管財報表現不俗，貝思半導體股價23日仍重挫7.34%，年初迄今股價漲幅約五成。花旗集團歐洲科技股研究主管Andrew Gardiner指出，市場預期公司2026~2027年將保持強勁成長，使股價續漲的門檻提高。

華爾街日報7月初撰文指出，市場擔憂三星電子與SK海力士可能延後在高頻寬記憶體（HBM）製程導入混合鍵合技術，可能影響貝思半導體最重要成長引擎的動能。股市高檔震盪之際，歐洲半導體股票走勢分化，法國基板大廠Soitec財報後飆漲22%，意法半導體和貝思半導體則面臨投資者檢視。

AI 投資熱潮正迅速改變半導體產業格局，貝思半導體的成功案例值得業界關注。如果你對 AI 技術和半導體產業的未來發展感興趣，不妨深入研究相關企業的動態，並考慮如何在這一波技術革新中找到自己的定位。

本文改寫整理自公開新聞來源，原始報導由科技新報發布。

貝思半導體第二季營收年增68.7%（季增35.2%），達到2.499億歐元，毛利率65.7%，較前季成長2.2個百分點。訂單金額較去年同期翻倍成長至2.929億歐元，創歷史新高。

尽管財報表現優異，但市場對貝思半導體的未來成長預期非常高，使得股價續漲的門檻提高。因此，財報公布後股價下挫7.34%，收229.90歐元。

貝思半導體主要從事先進半導體封裝設備的開發、製造與銷售，特別是在混合鍵合技術方面處於領先地位。混合鍵合設備是其最為昂貴的產品之一，主要應用於邏輯、記憶體、共封裝光學元件和消費性電子應用領域。

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