<p>根據《財訊》雙週刊最新報導，2026年Touch Taiwan系列展將於4月8日至10日在台北南港展覽館舉行，這場年度科技盛會正迎來重大轉型。值得注意的是，非顯示應用攤位比例首次突破50%，顯示展會主軸已明顯轉向矽光子與先進封裝技術，預示著面板產業正加速跨領域布局。</p>
<h2>面板巨頭跨足半導體封裝</h2>
<p>群創光電董事長暨台灣顯示器產業聯合總會（TDUA）理事長洪進揚在展前記者會中強調，面板業累積的關鍵技術將成為跨足先進封裝的優勢。「我們在MicroLED、TGV（玻璃穿孔）及RDL（重佈線）等技術的深厚基礎，可無縫接軌至ABF或玻璃基板封裝領域。」洪進揚特別指出，MicroLED技術更擁有與高階運算元件整合的潛力。</p>
<h2>矽光子技術商業化進程加速</h2>
<p>友達光電技術長廖唯倫透露，MicroLED有望在未來2至3年內成為矽光子技術的關鍵發光源。「從近期美國OFC展的觀察來看，光通訊技術已趨成熟，各種技術瓶頸陸續獲得解決。」廖唯倫分析，在10公尺內的短距離傳輸場景中，MicroLED憑藉其耐高溫特性與陣列式光源優勢，將成為機櫃內連接的理想解決方案。</p>
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「面板產業長期培育的大尺寸製程與異質整合能力，將成為我們進軍先進封裝的競爭優勢。」友達技術長廖唯倫如此表示。
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<h2>展會規模與創新亮點</h2>
<p>本屆Touch Taiwan系列展整合三大主題展區，共吸引12國、超過300家廠商參與，使用820個展位。特別新增的「矽光子專區」匯集AMD、日月光等國際大廠，而「PLP面板級封裝專區」則有近40家本土材料與設備商亮相，展現台灣在面板級封裝的完整產業鏈實力。</p>
<h2>數據背後的啟示</h2>
<p>從展會結構的轉變可清楚看出，面板產業正積極將顯示技術優勢延伸至半導體封裝與光通訊領域。這種「跨域先進面板級科技」的發展模式，不僅為面板廠開闢新藍海，更將重塑台灣科技產業的競爭格局。</p>
<h2>常見問題 FAQ</h2>
<h3>Touch Taiwan 2026展會何時舉行？</h3>
<p>展會將於2026年4月8日至10日在台北南港展覽館舉行。</p>
<h3>本屆展會最大的轉變是什麼？</h3>
<p>非顯示應用攤位比例首度超過50%，矽光子與先進封裝技術成為展會新主軸。</p>
<h3>MicroLED在矽光子技術中扮演什麼角色？</h3>
<p>MicroLED有望成為矽光子技術的發光源，特別適用於10公尺內的短距離傳輸場景。</p>
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