<h2>外資調升欣興目標價 看好ABF載板長約效應</h2>
<p>國際投資機構最新報告指出，受惠於人工智慧(AI)需求帶動，印刷電路板(PCB)產業前景看漲。其中欣興電子因客戶積極簽訂長期合約，ABF載板報價可望提升，外資將目標價從618元大幅調升至734元，創下市場新高。</p>
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"觀察到長約條件對欣興相當有利，包括以面積計算的出貨目標，加上未來報價有上調空間，過去毛利高峰可能被超越。"
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<h2>臻鼎光模組PCB供不應求 獲外資正向評價</h2>
<p>同為PCB大廠的臻鼎科技也獲得外資青睞，主要動能來自800G/1.6T光模組PCB的強勁需求。報告顯示，今年光模組PCB市場呈現供不應求狀態，臻鼎已開始為主要GPU客戶提供HDI晶片，並預計2026年光模組PCB銷售額將達20億元。</p>
<ul>
<li>mSAP PCB：用於光模組的關鍵技術</li>
<li>HDI板：AI伺服器運算板核心元件</li>
<li>HLC PCB：UBB應用需求看漲</li>
</ul>
<h2>產業展望與未來佈局</h2>
<p>根據分析師預測，欣興與臻鼎將持續受惠於AI基礎建設擴張。欣興透過長約策略穩定產能利用率，臻鼎則在高速傳輸領域取得技術領先。兩家企業的產品組合調整與產能擴充計劃，將成為未來獲利成長的關鍵因素。</p>
<h2>常見問題 FAQ</h2>
<h3>為何外資調高欣興目標價？</h3>
<p>主要因客戶簽訂有利的長期合約，加上ABF載板報價可能上調，預期毛利將超越歷史高峰。</p>
<h3>臻鼎的主要成長動能來自哪些產品？</h3>
<p>包括光模組用的mSAP PCB、AI伺服器運算板用的HDI，以及AI伺服器UBB用的HLC PCB。</p>
<h3>光模組PCB市場前景如何？</h3>
<p>800G/1.6T光模組PCB今年供不應求，臻鼎預估2026年相關銷售額可達20億元。</p>
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