<h2>旺矽CPO設備驗證中 2026年貢獻小量營收</h2>
<p>半導體測試介面大廠旺矽於30日參加櫃買中心業績發表會，揭露其共封裝光學（CPO）設備的最新進展。據法人分析，旺矽目前正與客戶積極進行CPO設備驗證，主要提供晶圓級光電測試解決方案，預計2026年第二季完成驗證，同年可望貢獻小量營收，並於2027年進入量產階段，成為驅動公司營收成長的重要動能。</p>
<h2>產能擴充計畫啟動 探針卡業務看漲</h2>
<p>旺矽同時宣布大規模產能擴充計畫，2026年將投入近2億元資本支出。其中垂直探針卡（VPC）產能將從第一季的120萬針擴增至下半年的180萬針；MEMS探針卡產能也將從200萬針提升至至少300萬針。法人預估，在每針平均售價（ASP）同步成長下，探針卡業務將呈現逐季增長態勢。</p>
<blockquote>「隨著MEMS探針卡市占率持續提升，加上關鍵零組件自主生產能力增強，我們預期未來毛利率將持續改善。」旺矽管理層在發表會中表示。</blockquote>
<h2>AI半導體需求強勁 旺矽營運展望樂觀</h2>
<p>在產業前景方面，法人看好旺矽2026-2027年營收增速將超越AI半導體市場的複合年增長率（CAGR）。主要動能來自三方面：</p>
<ul>
<li>ASIC客戶需求持續增長</li>
<li>探針卡市占率持續擴大</li>
<li>CPO設備潛在商機逐步發酵</li>
</ul>
<p>旺矽表示，目前訂單能見度達六個月，產能持續滿載，預期2026年業績將呈現逐季成長態勢，全年營收有望再創新高。</p>
<h2>常見問題 FAQ</h2>
<h3>旺矽CPO設備預計何時開始貢獻營收？</h3>
<p>根據法人預估，旺矽CPO設備預計2026年第二季完成驗證，同年可望貢獻小量營收，2027年將進入放量階段。</p>
<h3>旺矽2026年的產能擴充計畫為何？</h3>
<p>旺矽規劃2026年投入近2億元資本支出，VPC產能將從120萬針擴增至180萬針，MEMS探針卡產能則從200萬針提升至至少300萬針。</p>
<h3>旺矽對未來毛利率走勢有何看法？</h3>
<p>旺矽預期隨著MEMS探針卡市佔率提升、規模經濟效益顯現，以及關鍵零組件自主生產能力增強，未來毛利率將持續改善。</p>
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