一句話總結：Google 新一代旗艦手機 Pixel 11 諜照曝光，螢幕邊框進一步縮窄，相機島採用全黑設計，硬體升級搭載 Tensor G6 晶片和聯發科 M90 數據機。
核心要點
- Pixel 11 諜照提前曝光： 外媒《AndroidHeadlines》獲得了 CAD 工程設計圖，揭示了新機的外觀。
- 螢幕邊框縮窄： 螢幕邊框進一步縮窄，減少視覺干擾，提升用戶體驗。
- 相機島全黑設計： 相機島統一採用全黑設計，不再與背蓋顏色相同。
- 機身尺寸微調： Pixel 11 的機身尺寸為 152.8mm（長）、72mm（寬）、8.5mm（厚），寬度略為縮減，但仍維持 6.3 吋顯示螢幕。
- 硬體升級： 搭載最新的 Tensor G6 晶片，首度加入聯發科 M90 數據機，取代三星晶片。
- 設計趨勢分析： 根據 Google 設計主管 Ivy Ross 的說法，團隊每 2～3 年會嘗試全新的設計語言， Pixel 11 的外觀與前代相似，消費者可期待 Pixel 12 的顯著設計變化。
一句話結論
Google Pixel 11 諜照曝光，螢幕邊框縮窄和相機島全黑設計進一步提升高階感，硬體升級也帶來新的期待。
