事件總覽：從一家以晶圓針測機裝機、維修為主的工程服務公司，到如今包辦熱管理、CPO設備、MEMS探針卡、先進封裝的「高階測試全方位玩家」——漢測（7856）過去一年營收翻倍、前7月已超越去年全年，預計9月轉上櫃。但比掛牌更值得關注的，是這條從「服務」走向「設備」的路上，他們還缺168個人。
📅 2025年以前：工程服務的練功期
漢測的故事，很長一段時間其實跟「AI」兩個字扯不上關係。在此之前，這家公司最核心的業務，就是幫半導體廠做晶圓針測機的裝機、移機、維修、保養——說白了，是「服務」重於「產品」的生意。但正是在這段蹲馬步的過程中，漢測累積了對測試機台與晶圓廠流程的深度理解，也埋下了後來能快速切入高功耗散熱、光電整合這些新領域的伏筆。沒有這段練功期，後面的一切都很難成立。
📅 2026年：AI爆發、營收翻倍，熱管理成最大「金雞母」
如果要用一句話形容漢測的2026年，那就是「AI把他們推上了風口」。今年上半年營收21.85億元，年增超過一倍，毛利率拉高到54.88%，每股純益21.5元；前7月累計營收26.68億元，已經比去年全年24.25億元還高。數字很漂亮，但真正有意思的是背後的結構——熱管理相關產品占營收比重已經超過三成，成了現階段最實在的獲利引擎。
王子建說得坦白，高功耗熱管理是四大成長引擎中「最快產生營收與獲利」的項目。AI晶片功耗愈來愈誇張，測試時不只是晶圓本身會熱，連探針卡都得散熱，否則探針變形、測試不穩，什麼都不用玩。漢測現在用氣冷模組把乾燥空氣吹向探針卡，後續還要推搭配冷凍機的方案——有趣的是，他特別強調「不是所有晶片都需要」，車用IC、成熟製程功耗相對低，別把市場想像得太無限。這種不吹過頭的老實，反而讓人更放心。
📅 2026年Q3：CPO從「服務」走向「設備」的關鍵轉折
CPO（共同封裝光學）是這次漢測故事裡最燒腦、但也最有想像空間的一塊。光是把光學元件拉近運算晶片，縮短傳輸距離、降低能耗，這個概念本身很美，但測試端的麻煩卻很真實——過去晶圓測試只管電性，現在必須「光電同測」，而且多通道整合下，一個光學元件掛掉，整顆矽光子晶片連同上方的交換器晶片可能一起報廢。
王子建點出了一個關鍵盲點：「做電測的人，到目前為止不一定懂光測；懂光測的人，也不一定懂電測。」這句話說得很輕，背後卻是一個產業人才斷層的現實。漢測在CPO的布局分三階段：Insertion 1已建立自有解決方案，Insertion 2、Insertion 3則以工程團隊協助客戶優化設備。王子建透露，其實今年已經有工程服務收入——因為早就簽了Technical Support跟Service合約，只是外界只看設備出貨，以為還沒營收。明年開始，設備ODM、OEM的營收會逐步加入，角色也從技術支援延伸到設備設計與量產。
至於「光電同測」什麼時候才能真正成熟？王子建的說法很務實：「至少明年開始會比較容易測試一點。」他預期2027年可以達到一定程度的自動化——但他特別強調，這不是突然在某一年完成的，而是持續演進的過程。
📅 2027-2028年：設備放量前，先過「人才」這一關
技術驗證是一回事，設備能不能複製、量產、出貨，是另一回事。漢測目前員工約570人，工程服務團隊超過340人，但王子建透露，如果依照德國自動化設備夥伴ficonTEC預估的需求，漢測可能還需要增加168名工程師及相關人員——這不是小數字，而且半導體設備工程師沒辦法隨便招募、立刻上線，訓練需要時間，設備產能只能逐步爬升。
說真的，168人這個數字背後，藏著一個比技術更現實的挑戰：台灣半導體人才本來就搶破頭，漢測要拿什麼條件跟台積電、聯發科搶人？這問題沒有簡單的答案，但至少王子建誠實地把數字講出來了，比很多只會畫大餅的公司來得可信。
編輯觀點：漢測這波轉上櫃，市場上多數人盯的是「AI題材」「CPO設備營收何時爆發」「MEMS探針卡2028年能不能打進GPU供應鏈」。但換個角度想，真正該追蹤的指標，可能不是設備出貨量，而是「那168個人什麼時候補齊」——因為工程服務可以靠經驗累積，設備量產卻需要系統性的技術人力。如果2027年人才招募進度不如預期，CPO設備營收的成長曲線就會被壓縮。反過來說，如果明後兩年漢測的工程師人數快速擴充到目標水準，那代表他們的量產能力已經跟上，後面的故事才真正開始。
📅 2028年：MEMS探針卡與先進封裝的「驗證大年」
探針卡是另一個值得追的軸線。漢測目前已有懸臂式、垂直式、薄膜式探針卡，並與日本MJC合作發展MEMS探針卡。薄膜式現在主要鎖定TIA（轉阻放大器）——就是把光訊號轉成電訊號的那個關鍵元件，用在5G、6G、矽光子高速測試。垂直式則可用於矽電容、矽中介層等AI先進封裝元件。
王子建特別強調，MEMS探針卡預計2028年切入GPU、CPU、TPU測試。這個時間點不是隨便喊的——他選擇與MJC合作而非自行開發，理由很務實：MEMS探針卡涉及大量既有專利，自己從頭來可能得花好幾年打專利訴訟，划不來。MJC原本在車用MEMS探針卡有基礎，雙方接下來要把重心轉向AI晶片，2028年是關鍵驗證節點。
先進封裝設備部分，SYMPHONY設備今年已拿到新竹封測客戶案，下半年還要導入中部及南部客戶，先從封測廠切入，晶圓代工是後續目標。王子建希望明年看到初步成果，2028年形成較明顯貢獻。高速記憶體SLT則正與中國記憶體業者合作，先從電競DRAM、VRAM超頻測試練功，較明顯的營收貢獻可能落在2028-2029年，隨DDR6規格推進。
至今影響與未來展望
漢測從一家工程服務公司，走到今天橫跨熱管理、CPO設備、MEMS探針卡、先進封裝、高速記憶體測試的多角化布局，這條路走了很久，但真正的考驗其實才剛開始。轉上櫃之後，市場不會再用「興櫃股王」的標準看待它，而是會開始追問：CPO設備2027年能不能如期放量？MEMS探針卡2028年能不能真的打進AI晶片供應鏈？
回頭看王子建說的每一段時間預測，幾乎都帶了一個但書：「取決於客戶驗證」「取決於設備成熟度」「取決於擴產速度」「取決於人才招募」。這些但書不是廢話，而是漢測從「服務業」轉型「製造業」必須跨過的門檻——工程服務可以靠人海戰術，設備生意卻講究複製性、一致性、量產性，兩者底層的商業邏輯完全不同。
說到底，漢測的下一步不只是技術驗證，更是一場組織能力的升級戰。如果你在關注這檔股票，與其每天盯著營收數字，不如多留意兩個指標：工程師人數的成長速度，以及CPO設備從「工程服務收入」切換到「設備營收」的結構變化——那才是他們轉型成敗的真正風向球。
本文改寫整理自公開新聞來源，原始報導由Yahoo奇摩新聞發布。
常見問題 FAQ
漢測（7856）預計什麼時候從興櫃轉上櫃？
漢測預計於2026年9月由興櫃轉上櫃，並已於8月26日舉辦上櫃前業績發表會。
漢測的CPO業務什麼時候會開始貢獻營收？
漢測今年已有CPO工程服務收入（列在技術支援與服務合約），2027年將進一步納入設備ODM、OEM營收。
MEMS探針卡何時會切入AI晶片測試？
漢測與日本MJC合作發展MEMS探針卡，目標2028年切入GPU、CPU及TPU等高階AI晶片測試。
漢測今年前7月的營收表現如何？
今年前7月累計營收26.68億元、年增128.18%，已超越2025年全年24.25億元的營收水準。
漢測在高功耗熱管理方面有哪些具體方案？
目前以氣冷模組將乾燥空氣吹向探針卡控制測試環境溫度，後續將推出搭配冷凍機的氣冷方案，主要應用於GPU、TPU與CPU測試。
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