根據國際半導體產業協會（SEMI）最新釋出的市場預測，玻璃核心基板最快將在2028年前後進入初期量產階段，而從2028到2040年，這個市場的年複合成長率將達到驚人的67.2%，潛在規模上看130億美元（約新台幣4145億元）。這不是學術研討會的未來想像——這是一場已經在枱面下火熱進行的材料戰爭。
這組數字背後只有一個訊號：AI晶片的決勝點，已經從電晶體微縮，轉移到封裝技術的顛覆。而玻璃基板，正是那個被所有巨頭默默壓注的「下一顆心臟」。
AI加速器遇上物理極限：有機基板撐不住了
傳統有機基板曾是封裝產業的萬用解方，價格合理、製程成熟。但在AI加速器與HBM（高頻寬記憶體）堆疊的龐大功耗下，一個殘酷的物理現實逐漸浮現：有機材料在高溫環境下會膨脹、變形、翹曲，這直接限制了封裝尺寸與晶片間的互連密度。
玻璃的優勢正好對症下藥。它具備更高的熱穩定性與尺寸穩定度，在高溫製程中幾乎不變形，這意味著可以支撐更大尺寸的封裝、更密集的晶片間連接。對AI加速器而言，這不是改善，是解鎖——處理器與記憶體之間的瓶頸，將有機會被徹底打穿。
英特爾內部研究指出，玻璃基板能顯著提高互連密度，並支援更大型、多晶粒的先進封裝架構。換句話說，摩爾定律的延續，或許不靠EUV，而是靠一片玻璃。
編輯觀點：從產業面來看，玻璃基板不會立即取代有機基板，它會先在AI加速器、高階伺服器晶片這類「不計成本、只求效能」的領域落地。真正讓人有感的，不是2027年誰先量產，而是五年後AI訓練成本會不會因為封裝突破而再降一個數量級。當封裝變成算力的新戰場，台積電的CoWoS優勢還能維持多久？這句話，三星跟英特爾絕對聽進去了。
三大勢力全面卡位：台積電、英特爾、韓廠的盤算各不同
台積電對玻璃基板的態度，向來是「鴨子划水」。根據TrendForce的評估，台積電已著手探索玻璃材料在先進封裝的應用，並與亞洲供應鏈夥伴展開合作，但商業化規模生產的時間點，可能落在2030年之後。對台積電來說，CoWoS仍是目前的主力武器，玻璃是「下一代的預備隊」。
英特爾則是這場戰爭中最不掩飾野心的一方。他們投入玻璃基板研發已多年，2025年更與藍思科技簽約合作推進封裝技術，同時在印度奧里薩邦與3DGS簽署MOU，規劃建立先進封裝玻璃核心基板的製造設施。從研發到產能布局，英特爾的動作清楚地指向一個目標：在後摩爾時代重新奪回製程主導權。
南韓陣營的企圖心則更加直接。三星電機已與日本住友化學集團成立合資企業，瞄準玻璃基板的關鍵材料「玻璃芯」，目標2027年下半年建立量產體系。SK集團旗下的Absolics也積極投入開發。對三星而言，這不僅是技術跟進——他們必須在台積電靠CoWoS築起的高牆上，鑿出一個屬於自己的突破口。
從材料、設備到終端應用，這條供應鏈正在以驚人的速度重組。而韓廠選擇與日廠結盟，更說明了玻璃基板的技術門檻，不是單一公司能獨自跨越的。
玻璃不是萬能：良率與TGV製程仍是兩道硬牆
所有參與者都心知肚明：玻璃基板最大的敵人不是彼此，是物理特性本身。玻璃易碎，要在上面進行鑽孔、金屬化、以及玻璃通孔（TGV）製程，全部都是超高精密度的挑戰。一個微裂紋、一次熱應力失控，就可能讓整片基板報廢。
目前業界普遍認為，量產良率是商業化的最大瓶頸。誰能率先突破TGV製程的穩定性，誰就能在2028年後的市場卡到最有利的位置。這也是為什麼SEMI的預測中，2028年只是「初期生產」，真正的爆發期落在2030年代——技術瓶頸的突破速度，決定了整個市場的兌現時間。
但對台灣讀者來說，真正該關心的不是誰先達陣，而是這條新賽道上的角色重組。當玻璃基板讓封裝技術的「材料定義權」從傳統載板廠轉移到晶圓廠與材料大廠手中，台灣既有供應鏈的位置會發生什麼變化？
數據背後的啟示
SEMI給出的67.2%年複合成長率，不是樂觀，是產業共識的數字化。130億美元的潛在市場規模，也遠比許多人想像中來得更快、更大。但數字會說話，也會誤導——真正值得追蹤的，不是2028年的量產時間點，而是接下來兩年內TGV製程良率的改善曲線，以及台積電何時從「評估」轉為「正式投入」。
從有機到玻璃，從翹曲到穩定，從互連瓶頸到高密度整合，這場材料革命的本質，其實是AI算力軍備競賽的延伸。誰掌握了封裝的下一步，誰就掌握了AI硬體的下一世代。而這場戰爭，才剛開始。
接下來，你可以怎麼做？
如果你關注半導體投資或產業趨勢，與其緊盯單一公司的量產時程，不如把注意力放在三個指標上：TGV製程設備的訂單流向、台積電法說會中對玻璃基板的用詞變化、以及SK Absolics與三星電機的試產進度。這些才是真正領先指標，而不是新聞標題的煙火秀。
半導體產業從來不怕技術難題，只怕看錯方向。而這條路的方向，已經愈來愈清晰了。
本文改寫整理自公開新聞來源，原始報導由自由時報發布。
常見問題 FAQ
玻璃基板跟目前用的基板有什麼不一樣？
傳統有機基板在高溫下容易變形翹曲，限制了封裝尺寸與晶片互連密度；玻璃基板具備更佳的熱穩定性與尺寸穩定度，能支援更大尺寸、更高密度的先進封裝，特別適合AI加速器與HBM整合應用。
台積電什麼時候會正式量產玻璃基板？
根據TrendForce的評估，台積電目前仍處於評估與供應鏈合作階段，商業化規模生產的時間點預估在2030年之後，短期內CoWoS仍是先進封裝的主力技術。
玻璃基板的量產瓶頸是什麼？
主要瓶頸在於玻璃易碎，且鑽孔、金屬化及玻璃通孔（TGV）製程都需要極高的精密控制，量產良率是當前最大的技術挑戰，業界普遍認為2028年前後才會進入初期生產階段。
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