2028年量產競速！群創法說未提台積電CoPoS，80億美元玻璃基板市場，面板廠能搶下多少？

根據國際研究機構Counterpoint Research的最新報告指出，全球扇出型封裝（FOPLP）與玻璃基板封裝（GSP）市場，預估將從2024年的6.5億美元，飆升至2030年的80億美元，六年複合成長率高達52%。這組驚人的數字，為正積極轉型的面板大廠群創，描繪出一個充滿想像的未來。然而，在日前舉行的法說會上，儘管群創董事長洪進揚親自回應了FOPLP量產進度與玻璃基板開發，卻對外界高度關注的「與台積電日本筑波3D IC設計中心合作」問題避而不談，這背後究竟隱藏了什麼樣的策略佈局與市場競逐？

FOPLP與玻璃基板：先進封裝的雙引擎推動

數據顯示，先進封裝市場正以驚人的速度擴張，特別是AI與高效能運算（HPC）晶片對封裝技術的要求日益嚴苛，成為這波成長的最大驅動力。群創在法說會上揭示的進度，正是這股趨勢下的積極回應。

數據發現：

群創以Chip-First技術為基礎的FOPLP月產能持續提升，已較原先的4千萬顆規模再成長雙位數。
TGV（玻璃通孔）技術，也就是高階封裝基板的「玻璃基板」，最快有機會在2028年導入量產。
Counterpoint Research預估，到2030年，AI與HPC應用將占FOPLP市場營收的45.6%。

解讀意義：

群創董事長洪進揚強調，公司在FOPLP量產上已站穩腳步，並持續推進至RDL-First階段。這項技術相較傳統Flip-Chip搭配ABF基板，能透過較薄的模封結構與剛性RDL結構，有效降低熱應力與翹曲問題，同時為晶片提供更直接的散熱路徑。這對於動輒數百瓦的AI晶片而言，無疑是解決散熱瓶頸的關鍵。而玻璃基板（TGV）更是被視為下一代高階封裝的明日之星，其具備高密度互連、良好電性、優異散熱效率及可擴展性等優勢，能完美因應AI及HPC晶片對高頻、高速、高功率及高I/O密度的嚴苛需求。

《財訊》分析指出，與目前主流的有機基板相比，玻璃材料在平整度與剛性上都表現更優異，能大幅降低製程中的翹曲問題；同時，其耐熱性佳、表面缺陷少，有助於提高良率與可靠性。在電性方面，玻璃基板能有效降低電路連接電阻、減少訊號干擾，並支援高功率、高速晶片的運作，這對AI處理器來說至關重要。

產業影響：

群創的積極布局，不僅展現了面板廠在先進封裝領域的跨界野心，也反映出AI時代對半導體供應鏈的深遠影響。隨著AI晶片設計日益複雜，傳統封裝技術已難以滿足需求，FOPLP與玻璃基板等新興技術，正成為各家競相投入的戰場。群創能否憑藉在大型面板製程上的經驗，將這些技術順利轉化為AI時代半導體新供應鏈的利基，將是其未來成長的關鍵。

可帶走的知識點： FOPLP與玻璃基板技術，正是為了解決AI晶片散熱與高密度互連的兩大核心挑戰，預計將大幅改變未來先進封裝的產業格局。

「騰籠換鳥」策略：群創轉型高附加價值之路

在技術轉型的同時，群創的資本支出策略也預示著其營運重心的巨大轉變，從過去的規模競爭走向高附加價值。

數據發現：

截至2026年6月底，群創帳面現金高達844.08億元，創下歷史新高水位。
群創上半年非顯示器領域營收達547.46億元，占整體營收的42%，平均毛利率落在11%~15%。
商用顯示器營收172.15億元，占13%，平均毛利率高達16%~20%。
傳統消費性顯示器營收582.84億元，占比仍有45%，但平均毛利率僅6%~10%。
從歷年產品結構圖來看，非顯示器營收占比已由2024年上半年的24%，逐步提高至2026年上半年的42%；相對地，消費性顯示器占比則由68%降至45%。

解讀意義：

群創董事長洪進揚明確指出，未來公司將朝「輕資產」方向轉型，透過「騰籠換鳥」策略，將資源集中於有成長潛力的新事業與高附加價值技術。這項策略的成效已初步顯現於財報中：第二季營業利益達16.33億元，季增9%，去年同期為營業損失，已成功轉虧為盈；歸屬母公司淨利更高達45.32億元，季增178.1%，每股盈餘0.57元。這顯示公司營運體質正逐步改善。

《財訊》進一步分析，群創的產品結構變化，清楚揭示其正積極降低對傳統電視、IT等大宗（Commodity）顯示器產品的依賴度。營運重心已逐步移向非顯示器及高附加價值產品，這不僅是為了擺脫面板景氣循環的束縛，更是為了在競爭激烈的市場中，找到新的獲利藍海。

產業影響：

這種轉型不僅提升了公司的獲利能力，也讓群創在面對市場波動時更具韌性。透過出售廠房、累積現金，並承諾將現金收益作為股息發放基礎，群創也向股東展現了其穩健的財務規劃。在現金股息與必要資本支出之外，公司也不排除探索其他資本市場操作，為未來的發展保留更多彈性。

可帶走的知識點： 群創正透過「輕資產」與「騰籠換鳥」策略，將資源從低毛利的傳統顯示器，轉移到高成長、高獲利的先進封裝與非顯示器應用，以實現更穩健的財務表現。

非顯示器事業：AI與利基市場的成長潛力

儘管傳統消費性電子市場面臨挑戰，但AI的崛起為群創的非顯示器事業帶來了新的成長契機。

數據發現：

上半年非顯示器營收占比已達42%，且平均毛利率顯著高於傳統顯示器。
展望未來，AI PC、Edge AI及工業應用被群創視為新的成長動能。

解讀意義：

群創董事長洪進揚指出，雖然消費性電子及筆電市場因記憶體零組件價格高漲而趨於疲弱，但AI PC的普及將帶動長期的換機與顯示器升級循環。更值得注意的是，Edge AI（邊緣人工智慧）的應用，正推升工業、醫療、航太及船舶等領域對高階顯示器的需求，這正是群創高毛利利基型產品的出貨機會。

此外，群創也透過裸眼3D、Kirameki及InnoGallery等系統整合方案，提高商用顯示器的附加價值。這些創新應用不僅拓展了顯示器的應用場景，也使其從單純的硬體供應商，轉型為提供整體解決方案的服務商，進一步提升了產品的議價能力與獲利空間。

群創簡報強調，公司旗下CarUX與Pioneer的布局也受到法人關注。CarUX作為車用顯示器解決方案供應商，其未來的美國上市計畫，顯示了群創在車載領域的雄心。併購Pioneer後，兩者互動頻繁，持續進行策略布局，預期將在智能座艙與車用娛樂系統方面創造更多綜效。

產業影響：

非顯示器事業的蓬勃發展，讓群創不再僅僅是面板供應商，而是具備先進封裝、車用、醫療等多角化佈局的科技公司。這不僅為公司帶來多元的營收來源，也降低了對單一產業的依賴風險。AI技術的滲透，無疑是加速這一轉型的關鍵催化劑，為群創開啟了更多高附加價值的市場空間。

可帶走的知識點： AI PC與Edge AI的興起，為群創的非顯示器事業開闢了全新的高利潤藍海，使其能透過系統整合方案，從硬體供應商轉型為解決方案提供者。

編輯觀點：

群創法說會的數據，清晰勾勒出一家面板大廠在AI浪潮下的轉型路徑。從FOPLP到TGV玻璃基板，再到「騰籠換鳥」的輕資產策略，每一步都顯示其擺脫傳統面板景氣循環、擁抱高附加價值新事業的決心。有趣的是，面對外界對台積電CoPoS合作問題的「避而不答」，或許並非無話可說，而是一種更深層的策略考量。畢竟，在先進封裝這場沒有硝煙的戰爭中，技術驗證與客戶磨合都需要時間，過早揭露細節，反而可能在競爭中失去先機。對群創而言，真正的考驗在於，能否將其在面板製程上的深厚底蘊，成功轉化為AI時代半導體新供應鏈的關鍵一員。2028年玻璃基板量產的目標，將是檢視其轉型成效的重要里程碑。

數據背後的啟示：群創的長期戰略與挑戰

從群創法說會公布的數據與策略走向來看，公司正走在一條明確的轉型道路上。其核心策略是透過技術創新，切入AI時代的半導體先進封裝領域，並透過資源重新配置，提升整體營運的附加價值。FOPLP月產能的雙位數成長，以及2028年玻璃基板量產的目標，都為其在先進封裝市場的佈局，提供了具體的進度指標。

然而，這條轉型之路也充滿挑戰。先進封裝領域競爭激烈，除了技術實力，更考驗與半導體巨頭的合作深度與市場驗證速度。儘管群創展現了雄厚的現金實力與「輕資產」的營運彈性，但能否真正將面板製程優勢，無縫接軌至半導體供應鏈，並在與台積電等產業龍頭的互動中找到最佳定位，將是決定其長期成敗的關鍵。群創的下一步，不只是面板價格何時回升，而是能否成功切入AI時代的半導體新供應鏈，成為這場產業變革中的關鍵玩家。

群創的轉型故事，不僅僅是企業自身的變革，更是臺灣科技產業面對全球競爭、尋求新成長動能的縮影。您認為，群創能否成功跳脫傳統面板框架，在AI與先進封裝的浪潮中，找到屬於自己的黃金十年？

本文改寫整理自公開新聞來源，原始報導由科技新報發布。