聯電 Q2 獲利暴漲 374%！矽光子代工成 AI 供應鏈新引擎

在當前 AI 技術迅速發展的背景下，半導體產業正經歷一場重大轉型。聯電近日公布的 Q2 獲利數據令人驚豔，稅後純益高達 422.6 億元，季增 161%、年增 374%。這不僅反映出公司在傳統製程上的穩健表現，更凸顯了其在 AI 供應鏈中的新角色——矽光子代工。

現象觀察：聯電 Q2 獲利大增，矽光子代工浮出水面

聯電在 7 月 29 日舉行的法說會上，宣布首批 12 吋矽光子量產晶圓已交付新加坡客戶，標誌著其 AI 布局正式浮出檯面。公司預估，包括矽光子、AI 電源管理 IC 等相關營收，今年將上看 3 億美元，而未來三年內，AI 相關營收將大幅成長並突破 10 億美元大關。

隨著 AI 運算需求的不斷提升，數據傳輸效率成為關鍵瓶頸。矽光子技術因其高速、低耗能的特性，成為解決這一問題的理想方案。聯電執行長王石強調，聯電會卡位矽光子代工，絕不是產能不足下的「外溢效應」，而是憑藉 12 吋晶圓的製造能力，與同業現行的 8 吋主流做出明確差異化。

根據《財訊》雙週刊的報導，聯電將 12 吋矽光子與先進封裝技術投入整合，這也是未來矽光子代工的一大核心優勢。

此外，聯電還投入鈮酸鋰薄膜（TFLN）光子調變器材料的研發，並計劃進行量產。這一系列布局，使得聯電在 AI 供應鏈中的地位日益穩固。

由於 PIC 不需用到先進製程，聯電利用 12 吋晶圓推動轉型，成功抓住了市場機遇。近期，包括格羅方德（GlobalFoundries）、高塔半導體（Tower）等二線半導體廠也在積極擴產，以滿足不斷增長的市場需求。

聯電董事會批准新台幣 1,486 億元資本支出，預計未來 2 至 3 年內擴建新加坡廠區，並於台南興建新廠。雖然新廠建置產生的折舊費用可能稍微壓制短期毛利空間，但公司強調，這是確保公司長期成長、不可或缺的策略性投資。

展望第三季，聯電預估晶圓出貨量將季增 7% 至 9%，產能利用率可望進一步提升至近 90% 的水準，毛利率則上看 36%。公司還表示，目前首要任務是先順利交付 12 奈米專案，證明此商業模式的可行性，才會考慮下一階段的合作方向。

從產業面來看，聯電在 AI 供應鏈中的佈局，不僅為公司帶來了短期獲利的增長，更為其長期發展奠定了堅實的基礎。隨著 AI 技術的不斷演進，矽光子代工的需求將持續上升，聯電有望成為這一領域的重要玩家。

面對 AI 供應鏈的變革，聯電的轉型策略值得關注。讀者不妨多了解聯電的最新動態，把握這一波技術浪潮中的投資機會。

本文改寫整理自公開新聞來源，原始報導由科技新報發布。

聯電 Q2 獲利為 422.6 億元，季增 161%、年增 374%。

聯電的 AI 供應鏈布局重點包括矽光子代工、AI 電源管理 IC，以及鈮酸鋰薄膜（TFLN）光子調變器材料的研發。

聯電董事會批准新台幣 1,486 億元資本支出，預計未來 2 至 3 年內擴建新加坡廠區，並於台南興建新廠。

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