光焱科技宣布，其專門針對量產需求開發的矽光子光缺陷檢測設備Night Jar-H已成功完成開發，並通過了國際一線大廠的PoT（Proof of Technology）驗證。公司表示，後續將陸續展開HVM（High Volume Manufacturing）量產驗證，評估設備在實際製造流程中的應用可行性，預計驗證工作於2026年底前完成。
事實陳述
光焱科技的發言人廖清霖指出，Night Jar-H設備的驗證工作正在穩步推進，合作夥伴也在同步規劃後續的HVM驗證工作。驗證內容已從設備功能驗證，逐步擴展到量產導入與製造流程整合的評估。公司對後續發展保持樂觀態度。
HVM驗證是評估一項技術能否真正導入量產環境的關鍵階段。除了確認設備的功能外，更重要的是驗證設備與現有製造流程的整合能力、量測效率、運行穩定性，以及對良率管理的實際貢獻。在半導體產業中，能否穩定融入量產流程是一項新技術能否成功的關鍵，因此HVM驗證是技術從工程驗證邁向量產導入的重要里程碑。
各方反應
光焱科技強調，Night Jar-H設備可在量產流程中篩選出高風險晶粒（Risky Die），這有助於縮短整體量測時間，並解決CPO（共同封裝光學）量產中的SiN（氮化矽）良率問題。公司指出，矽光子檢測技術自2026年至2027年正逐步由工程驗證走向量產，過程中已逐步克服系統整合與驗證等挑戰。目前，公司正在積極籌備相關產能，並計劃於年底動工新廠，以應對未來的需求。
廖清霖進一步解釋，光焱科技並非IC設計公司或晶圓代工廠，而是定位于AI光學製造智慧平台（AI-driven Optical Manufacturing Intelligence Platform）。通過光學影像、AI與製造數據分析，光焱科技旨在幫助矽光子產業提升良率管理效率、降低測試成本，並加速量產導入，其服務範圍覆蓋設計、製造、封裝與測試等供應鏈各環節。
背景補充
Night Jar與Night Jar-H量產機型在架構上均支援CPO（共同封裝光學）與NPO（近封裝光學）兩種技術路徑。矽光子封裝架構的技術路線目前仍在演進，不論產業短期內走向CPO或NPO，光焱的檢測技術均可適用於相關檢測需求。
光焱科技將於9月的SEMICON Taiwan展會中展出PIC（光子積體電路）量產機資訊，並舉辦技術講座，深入介紹矽光子檢測技術與量產導入的最新進展。
從產業面來看，光焱科技的Night Jar-H設備完成開發並通過PoT驗證，標誌著矽光子技術在量產導入方面取得了重要突破。隨著HVM驗證的逐步推進，這一技術有望在未來的量產環境中發揮重要作用，不僅提升製造效率，還可能成為解決CPO量產良率問題的關鍵方案。
公司財務表現
依光焱科技已公告之月營收，2026年上半年累計營收2.08億元，較2025年同期1.64億元成長27.01%，其中6月單月營收5,360萬元、年增114.18%
光焱科技在矽光子檢測技術上的突破，不僅為其帶來了顯著的財務增長，也為整個產業的量產導入提供了新的解決方案。隨著HVM驗證的推進，我們期待看到更多關於這一技術的應用案例和成果。 本文改寫整理自公開新聞來源，原始報導由科技新報發布。 Night Jar-H是光焱科技開發的一款專門針對量產需求的矽光子光缺陷檢測設備，旨在篩選出高風險晶粒，提高量產效率和良率。 HVM（High Volume Manufacturing）驗證是指評估一項技術能否真正導入量產環境的關鍵階段，包括設備功能驗證、製造流程整合、量測效率、運行穩定性等多方面的評估。 光焱科技定位為AI光學製造智慧平台，通過光學影像、AI與製造數據分析，幫助矽光子產業提升良率管理效率、降低測試成本，並加速量產導入。 ※ 此篇文章由 AI 改寫或生成，內容僅供參考，可能存在錯誤或不準確之處。常見問題 FAQ
什么是Night Jar-H設備？
HVM驗證是什么意思？
光焱科技的主要業務是什么？
