關鍵數字：全球半導體封測龍頭日月光投控宣布，將二度調高資本支出，並斥資近 120 億元購入友達與乖乖廠房，進一步擴大產能。
💥 資本支出再創新高
日月光投控於 7 月 30 日法說會上表示，AI 技術的快速發展帶動了先進封裝及測試的需求，訂單能見度已延伸至明年。為了滿足不斷增長的市場需求，日月光投控決定二度上修資本支出。根據法人估計，此次資本支出將達 105 億美元，較年初預期的 70 億美元增加了約 23%。
營運長吳田玉透露，目前先進封裝和一般封測需求都非常強勁，客戶訂單不僅覆蓋今年，甚至已經延伸到明年。日月光投控除了擴充設備外，還需增加廠房及基礎設施，以支持未來數年的成長需求。
📈 訂單爆量，營運表現亮眼
日月光投控看好本季營運表現，預估合併營收將季增 21%~22%，毛利率約 25%~25.5%，營益率 11.5%~12.5%。其中，封裝測試及材料（ATM）業務營收可望季增 11%~13%，毛利率由第二季的 27.3% 提高到 28%~29%，第四季有機會突破 30%。
電子代工服務（EMS）業務營收則季增約 40%，成為推動本季成長的另一大動能。這些數據表明，日月光投控在 AI 时代的市場地位愈加穩固。
🏢 廠房擴張，未來可期
為了擴大產能，日月光投控旗下日月光半導體斥資 56.73 億元，向乖乖取得位於桃園市中壢工業區的土地及地上建物，包括土地面積約 1.14 萬坪、建物面積約 8,862 坪。此外，日月光投控還將斥資 63 億元，向友達購入位於高雄路竹的 C5E 廠房及相關廠務附屬設施。總計上述兩筆土地與廠房交易總金額為 119.73 億元。
友達財務長張博儀表示，高雄五代線的 C5E 廠尚在營運，將規劃停產及向主管機關申請變更等作業，現階段沒有點交時間表。
🔮 趨勢預測
從產業面來看，日月光投控的資本支出調高和廠房擴張計劃，反映了半導體封測市場的長期需求增長。AI 技術的應用日益廣泛，將持續帶動先進封裝和測試需求。日月光投控通過增加產能，不僅能夠滿足當前市場需求，還能為未來的技術創新奠定堅實基礎。
日月光投控的大手筆投資，不僅彰顯了其在半導體封測領域的領導地位，更展示了對未來市場的信心。隨著 AI 技術的普及，先進封裝和測試市場將迎來更大的增長空間。
🔥 行動呼籲
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本文改寫整理自公開新聞來源，原始報導由科技新報發布。
常見問題 FAQ
日月光投控為什麼要增加資本支出？
日月光投控增加資本支出的主要原因是 AI 技術的快速發展帶動了先進封裝及測試的需求，訂單能見度已延伸至明年。為了滿足市場需求，日月光投控決定擴大產能。
日月光投控的資本支出預計是多少？
日月光投控的資本支出預計將達 105 億美元，較年初預期的 70 億美元增加了約 23%。
日月光投控購入了哪些廠房？
日月光投控斥資 56.73 億元，向乖乖取得位於桃園市中壢工業區的土地及地上建物，並斥資 63 億元，向友達購入位於高雄路竹的 C5E 廠房及相關廠務附屬設施。
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