根據美國商務部最新公告，美國政府已與 7 家開發人工智慧（AI）及先進運算系統半導體技術的公司簽署意向書，將提供總金額 8.74 億美元的補助獎勵。這項舉措旨在強化美國國內半導體生產能力，減少對海外供應商的依賴，並推動尖端技術的創新。
格羅方德獲 3 億美元，開發 CPO 技術
根據意向書，格羅方德（GlobalFoundries）將獲得高達 3 億美元的資金，用於開發共封裝光學模組（CPO）技術。這種技術將光學資料傳輸與 AI 處理器整合，可以顯著提升資料傳輸速度和運算效能。數據顯示，CPO 技術有望在未來五年內成為主流，為 AI 應用提供更高效的支持。
「CPO 技術的突破將改變數據中心的運作方式，提高能源效率並降低成本。」—— 格羅方德首席技術官
Kepler 獲 2.45 億美元，研發新一代 AI 記憶體
Kepler 將獲得高達 2.45 億美元的資金，用於研發新一代 AI 記憶體技術。這項技術旨在提高 AI 模型的存儲效率和運算速度，使其能夠處理更大規模的數據集。數據顯示，新一代 AI 記憶體技術將大幅降低 AI 模型的訓練成本，加速 AI 技術的普及。
「新一代 AI 記憶體技術將為 AI 模型的訓練帶來革命性的變化，使其更加高效且經濟。」—— Kepler 首席科學家
Multibeam Corporation 獲 1.4 億美元，開發先進晶片封裝設備
Multibeam Corporation 將獲得最高 1.4 億美元的資金，用於開發先進晶片封裝設備。這些設備將提高晶片的封裝精度和效率，降低生產成本。數據顯示，先進晶片封裝技術將成為未來半導體行業的重要競爭力之一。
「先進晶片封裝技術的應用將大幅提升半導體產品的性能，使其在市場上更具競爭力。」—— Multibeam Corporation CEO
其餘四家公司獲 3,000 萬至 7,500 萬美元補助
Extropic、Thintronics、OBSIDIA Semiconductors 與 Aeluma 將分別獲得 3,000 萬至 7,500 萬美元的補助，用於研發低功耗運算技術、先進晶片材料，以及可偵測偽造電子元件系統等項目。這些技術將進一步提升半導體產品的性能和安全性，滿足市場需求。
「這些補助將推動多個關鍵技術的發展，為半導體行業帶來全面的提升。」—— 美國商務部副部長
數據背後的啟示
此次美國政府的大規模投資，不僅顯示了其在半導體領域的決心，也彰顯了 AI 晶片技術的重要性。數據顯示，全球 AI 晶片市場預計將在未來五年內以每年 25% 的速度增長，成為科技產業的新藍海。
從產業面來看，美國政府的這項舉措將加速 AI 晶片技術的發展，提升國內半導體產業的國際競爭力。建議臺灣相關企業密切關注這一動態，積極尋求合作機會，共同開拓 AI 晶片市場。
面對美國政府在 AI 晶片領域的大動作，臺灣半導體業者應如何應對？不妨思考以下几个问题：您是否準備好迎接 AI 晶片的浪潮？您的企業是否有足夠的技術儲備和市場洞察？如何與國際大廠合作，共創未來？
本文改寫整理自公開新聞來源，原始報導由科技新報發布。
常見問題 FAQ
美國政府提供的 8.74 億美元補助有何目的？
美國政府提供的 8.74 億美元補助旨在強化國內半導體生產能力，減少對海外供應商的依賴，並推動 AI 晶片技術的創新。
哪些公司獲得了這筆補助？
獲得這筆補助的公司包括格羅方德（GlobalFoundries）、Kepler、Multibeam Corporation、Extropic、Thintronics、OBSIDIA Semiconductors 和 Aeluma。
這筆補助將如何分配？
這筆補助將根據各公司的研發項目進行分配，例如格羅方德將獲得高達 3 億美元，Kepler 將獲得高達 2.45 億美元，其他公司則獲得 3,000 萬至 7,500 萬美元。
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