一句話總結：AI 供應鏈的瓶頸已經從晶圓代工，轉移到 ABF 載板產能與封裝測試，2026 年產能全數搶光，部分二線廠甚至開始拍賣產能，客戶為了拿貨，已經在談 2029 年以後的長期合約。
核心要點
- 產能全滿，交期拉長到一年以上。全球六家主要 ABF 基板供應商，2026 年的產能已經全部被預訂完畢，現在下單，交期要等 12 到 14 個月。
- 晶片越做越大，產能直接被吃掉。新一代 ASIC 和 GPU 的封裝體積暴增到 9,000 到 14,000 平方毫米，層數拉到 20 到 24 層，一片載板能生產的顆數大幅減少。
- 缺貨潮才剛開始。市場研究機構多次上修供需缺口，從 2026 年下半年的 8% 到 10%，一路飆到 2027 年的 21% 到 34%，2028 年更上看 42% 到 51%。
- 競標制重現江湖。交期超過一年，客戶為了確保供應，已經開始談 2029 年的產能承諾，部分二線廠商更直接用競標方式拍賣剩餘產能，現貨價格環境對供應商極為有利。
- 玻璃基板還在實驗室。英特爾、LG Innotek 都秀過樣品，量產目標訂在 2027 到 2028 年，但通孔良率、切割微裂、長期可靠度這些技術瓶頸還沒解決，短期內 ABF 載板仍然是唯一能穩定交貨的主流方案。
- 上游材料出現轉機。電子級玻璃纖維布（T-glass）過去幾乎只靠日本 Nittobo 一家供應，現在中國廠商積極搶進，供應來源擴大到五家以上，材料端的緊繃狀況稍微緩和。
- 定價權之爭才正要開始。基板廠正在享受漲價紅利，但這股定價權會不會進一步傳導到 OSAT 測試產能，還是會停留在基板廠手上，是接下來最關鍵的觀察變數。
半導體業界這幾年最熟悉的劇本，就是「某個東西又缺貨了」。從 2021 年的車用晶片、2023 年的 CoWoS 產能，到現在，瓶頸已經從前段晶圓製造，正式轉移到 ABF 載板。這不是什麼新鮮事，但這次的數字確實讓人眼睛一亮。
根據 SemiAnalysis 的最新觀察，AI 晶片的封裝體積已經大到不可思議——9,000 到 14,000 平方毫米是什麼概念？一顆晶片占用的載板面積，抵過去好幾顆。層數拉到 20 層以上，代表生產工序變長、良率壓力變大、產線時間被單一產品卡住。換句話說，就算基板廠產能全開，能交出來的顆數也變少了，這就是為什麼供需缺口會從 10% 一路擴大到 51%。
缺貨這件事，對供應鏈是壓力，對基板廠卻是天上掉下來的禮物。法人直接點明，基板廠的定價權正在強化，因為交期超過一年，客戶已經不是「問價錢」，而是「有沒有貨」——部分二線廠甚至開始用競標方式拍賣產能。這在產業界代表一件事：賣方市場確立，毛利率只有往上走的份。
話說回來，真正有意思的不是現在多缺貨，而是這個缺貨週期會走多長。市場研究機構給出的數字是 2026 年下半年 8% 到 10%，2027 年 21% 到 34%，2028 年 42% 到 51%——這個斜率往上衝的速度，幾乎是每年翻倍。一家客戶現在要確保 2028 年的產能，已經不只是打電話下單，而是飛去日本、台灣、韓國的基板廠總部，坐下來談「我現在付訂金，你能不能保證三年後出貨給我」。
那玻璃基板呢？很多人問，這不是傳說中的終極解方嗎？英特爾和 LG Innotek 確實都展示了樣品，量產目標也喊在 2027 到 2028 年。但說真的，通孔製程良率、切割微裂、長期可靠度這些問題，到現在還沒有任何一家給出量產等級的解決方案。2027 年之前，玻璃基板大概只會出現在超大尺寸或特定利基應用，對主流 AI 晶片的 ABF 載板供需結構，影響微乎其微。
上游材料端倒是出現了一些值得關注的變化。T-glass（電子級玻璃纖維布）過去是日本 Nittobo 一家獨大，現在中國供應商快速切入，來源從一家變成五家以上。對基板廠來說，這意味著材料議價空間稍微大了一點，但對整體供需缺口來說，只是杯水車薪。
編輯觀點：從產業面來看，這次 ABF 載板的缺貨結構跟過去很不一樣。以前是「景氣循環」，現在是「AI 軍備競賽」驅動的結構性轉變——封裝面積擴大 123% 不是暫時的規格調整，而是一條往上的長期曲線。對投資人來說，基板廠的毛利率擴張故事才剛開始，但真正該追蹤的變數是：定價權會不會從基板廠擴散到 OSAT 測試端？如果測試產能也跟著緊繃，整個 AI 供應鏈的瓶頸就會再往後挪一層。對一般讀者來說，這背後只有一個簡單的結論：AI 很貴，而且會越來越貴。
最後，說一個現實的產業生態：現在客戶為了確保產能，已經不是一年一年談，而是直接跳到 2029 年之後的長期產能承諾。這種「超前部署」的程度，過去只有在晶圓代工產能最緊繃的時候出現過。而當供應鏈從「準時交貨」變成「競標搶貨」，現貨市場價格就會像拍賣一樣往上喊——對供給方來說，這是利潤最肥美的時刻。
對產業觀察者來說，接下來最值得追的只有一個問題：基板廠的定價權，最終會不會外溢到 OSAT 測試產能？如果答案是肯定的，那 AI 供應鏈的「漲價接力賽」才剛跑完第一棒。
一句話結論
AI 晶片缺貨焦點已從晶圓代工轉向 ABF 載板，產能競標戰開打、供需缺口 2028 年上看 51%，玻璃基板短期內救不了火，基板廠的黃金收割期才剛開始。
🔍 你該關心的下一步：如果 OSAT 測試產能也開始喊缺，AI 供應鏈的下一波漲價會發生在哪個環節？持續追蹤封裝測試廠的產能利用率與客戶預訂狀況，這會是判斷定價權轉移的關鍵指標。
本文改寫整理自公開新聞來源，原始報導由科技新報發布。
常見問題 FAQ
ABF 載板缺貨對一般消費者有什麼影響？
會讓 AI 相關產品（如 AI PC、高階顯卡、伺服器）的價格居高不下，交貨等待時間也可能拉長，最終反應在終端售價上。
玻璃基板什麼時候會取代 ABF 載板？
至少在 2027 年以前不會大規模取代。技術瓶頸包括通孔良率、切割微裂與長期可靠度尚未解決，短期內僅限利基應用。
現在投資 ABF 載板相關股票還來得及嗎？
供需缺口至少延續到 2028 年，基板廠毛利率展望明確，但股價已反映部分預期，建議關注定價權能否進一步擴散到 OSAT 測試產能，作為下一階段判斷依據。
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