科技股短線震盪難掩AI長線成長 2026年半導體獲利預估大增117%

關鍵數字：根據安聯投信的最新報告，半導體及半導體設備產業2026年獲利成長預估已由3月的64%大幅上修至117%。

📈 科技股波動加劇，AI成長動能不減

近期美股及科技股波動加劇，市場關注焦點從美國聯準會的政策動向擴大到中東地緣政治風險和通膨變數。然而，安聯投信指出，這波科技股修正主要反映評價面調整與部分資金獲利了結，並非產業基本面轉弱。

安聯美國科技領航主動式ETF（00402A）基金經理人洪華珍表示，AI基礎建設投資與企業獲利成長趨勢仍持續向上，科技產業長期成長邏輯並未改變。

今年以來，市場持續上調AI產業鏈企業獲利預估。根據安聯投信的數據，半導體及半導體設備產業2026年獲利成長預估已由3月的64%大幅上修至117%，顯示AI投資需求仍持續推升產業成長動能。

洪華珍進一步指出，近期科技股回檔後，2026年半導體及半導體設備產業預估本益比已降至19.6倍，位於過去20年區間相對低檔，也低於S&P 500指數的21.2倍，評價面壓力已明顯緩解。

觀察近期美股財報季，市場焦點仍集中於大型雲端服務供應商（CSP）對AI基礎建設的投資力道。根據相關研究預估，美國主要CSP業者2026年資本支出將達8340億美元、年增92%，2027年更進一步擴大至1.21兆美元，年增率仍高達45%，反映AI基礎建設需求依舊強勁。

雖然市場擔憂部分CSP業者自由現金流（FCF）短期轉弱，但背後反映的其實是企業提前建置算力以因應需求成長。隨著資料中心陸續完成建置並開始交付服務，積壓訂單有望逐步轉化為營收與獲利，進一步帶動未來現金流回升。

展望後市，洪華珍表示，AI算力需求持續提升，加上先進製程、HBM高頻寬記憶體及先進封裝技術快速演進，全球半導體產業已進入新一輪資本支出擴張周期。預估2026年至2027年間主要晶圓廠資本支出將維持30%至40%的高速成長。

在這一趨勢下，重要美國科技股因具有全球設備龍頭地位，可望持續受惠先進製程擴產與設備升級需求。由於半導體設備產業具有高度技術門檻及客戶認證障礙，市場長期由少數龍頭主導，也讓相關企業具備較高獲利能見度。

除了半導體設備外，記憶體產業同樣成為AI浪潮下的重要受惠者。美國指標記憶體大廠的最新財報均受惠於記憶體價格上漲及市場供給吃緊，繳出優於市場預期的成績單。

洪華珍表示，高頻寬記憶體（HBM）正使記憶體產業發生四項結構性轉變，包括產品由標準化邁向高度客製化、客戶黏著度提高、長期供貨合約增加，以及需求來源由消費電子轉向AI資料中心投資。這些改變亦有助於提升產業獲利穩定度與長期成長能見度。

此外，從重要財報與產業訊息也釋出，HBM供不應求情況可望延續至至少2027年底等訊息，顯示AI基礎建設帶動的需求仍在持續擴大之中。

展望後市，市場關注焦點將逐漸從AI資本支出規模轉向投資效益驗證。未來真正具備競爭優勢的企業，將是能夠將AI基礎建設、模型能力與終端應用有效整合，形成自我強化生態系的平台型企業。

例如，企業是否有包括晶片、大型語言模型及搜尋引擎等龐大應用平台，具備完整AI生態系優勢，其未來投資價值將取決於市場對其AI投資轉化能力的認可程度。

從產業面來看，AI技術的快速發展正在重塑整個科技產業格局。半導體和記憶體產業的結構性轉變，以及大型雲端服務供應商的積極投資，都表明AI基礎設施的需求將持續增長。投資者應關注那些能夠有效整合AI生態系統並具備長期競爭優勢的企業。

面對不斷變化的市場環境，投資者應保持理性，深入研究企業的基本面，並關注AI技術的實際應用效果。這將有助於識別出真正的成長動力，把握投資機會。

本文改寫整理自公開新聞來源，原始報導由Yahoo奇摩新聞發布。

半導體及半導體設備產業2026年獲利成長預估已由3月的64%大幅上修至117%。

美國主要CSP業者2026年資本支出預估將達8340億美元，年增92%。

AI基礎設施需求的主要驅動因素包括AI算力需求的持續提升、先進製程技術的演進、HBM高頻寬記憶體的發展，以及大型雲端服務供應商的積極投資。

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