全球半導體封測龍頭日月光投控於 30 日舉行 2026 年第二季法人說明會，交出了一份令人矚目的成績單。單季營收、半導體封測（ATM）營收與每股盈餘（EPS）均創歷史新高，淨利年增 180%，每股盈餘達到 4.8 元。
強勁業績背後的驅動力
日月光投控執行長吳田玉在會中表示，AI 的強勁需求是推動業績增長的主要因素。他指出，AI 正帶來典範轉移，硬體基礎設施成為產業瓶頸，而先進封裝技術在系統架構中的地位大幅提升。
根據最新財報數據，日月光投控 2026 年第二季合併營收達 1,910.64 億元，季增 10%，年成長 27%。營業毛利達 401.5 億元，毛利率站穩 21%；歸屬母公司業主之淨利達 210.68 億元，較 2025 年同期成長 180%，季增幅也達 49%。單季基本 EPS 衝上 4.80 元，上半年累計 EPS 已達 8.03 元，逼近 2025 年全年的 9.37 元。
各方反應與市場看法
吳田玉強調，AI 帶來的不僅是龐大的新應用，還對資料中心、實體 AI 人形機器人等硬體的尺寸、複雜度與整合性提出了前所未有的需求。同時，工業、電源、連接與儲存設備的需求也在不斷增長。
日月光投控財務長董宏思則表示，基於當前的業務前景與 1 美元兌換新台幣 31.9 元的匯率假設，預估 2026 年第三季集團合併營收將季增 21% 至 22%，合併毛利率預計將落在 20.5% 至 21.5% 之間，合併營業利益率則預估介於 11.5% 至 12.5%。
背景補充：AI 時代的封測技術
吳田玉指出，硬體製造迎來了過去 40 年未見的挑戰。隨著複雜度與系統整合需求的增加，封裝技術在系統架構價值鏈中的地位不斷上升。日月光投控的「純代工（Pure Play）」商業模式使其與晶圓代工廠、載板供應商等無利益衝突，這使得公司能夠與生態系中的所有參與者無縫合作，共同應對 AI 轉型帶來的複雜整合挑戰。
展望 2026 年下半年，吳田玉表示樂觀，預期封測業務將維持上半年的強勁成長動能，公司也因此全面上修了全年營運展望。先進封裝的領先外包封裝測試（LEAP）服務全年營收預計將超越原先設定的 35 億美元目標，一般業務的年增率預期則由先前估計的 13% 大幅上修至 20%。
從產業面來看，日月光投控的業績增長不僅反映了 AI 技術的快速發展，更凸顯了封測技術在整個半導體產業鏈中的關鍵角色。隨著 AI 需求的不斷上升，先進封裝技術將成為未來增長的主要驅動力。
為了支持未來多年的爆發性成長，日月光投控持續加碼投資。2026 年上半年，公司在機器設備上的資本支出已達 27 億美元，廠房、設施與自動化相關資本支出亦達 14 億美元。吳田玉強調，未來將持續擴大對研發、人力資本、先進產能與智慧工廠基礎設施的投資，以穩固其在全球半導體封裝測試領域的霸主地位。
行動呼籲
日月光投控的亮眼表現不僅反映了 AI 時代的到來，也展示了封測技術在其中的重要地位。讀者們可以思考，面對這一波技術革命，自己的企業或職業是否也能找到新的增長點？不妨深入研究 AI 和封測技術的最新發展，把握未來的機遇。
本文改寫整理自公開新聞來源，原始報導由科技新報發布。
常見問題 FAQ
日月光投控第二季的淨利是多少？
日月光投控 2026 年第二季淨利達 210.68 億元，較 2025 年同期成長 180%。
日月光投控的 EPS 是多少？
日月光投控 2026 年第二季每股盈餘（EPS）為 4.80 元。
日月光投控如何看待未來的 AI 市場？
日月光投控執行長吳田玉表示，AI 正帶來典範轉移，硬體基礎設施成為產業瓶頸，先進封裝技術在系統架構中的地位大幅提升。
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