破解次奈米極限！衡信 6 億進駐竹科，挑戰 Å 世代晶片缺陷

衡信分析的投資金額為 6 億元。

根據衡陞科技最新公告，其 100% 轉投資子公司衡信分析宣布，將斥資 6 億元正式進駐新竹科學園區。這項投資旨在結合母公司衡陞科技獨步全球的「奈米等級針尖加工技術（Probe Nanofabrication）」，以應對次奈米世代的晶片電性量測挑戰。

數據發現

據統計，全球半導體製程正迅速邁入次奈米世代，傳統檢測設備已無法有效解讀複雜的結構故障。衡信分析作为全台首家以「先進製程晶片電性故障分析（EFA）」為核心競爭力的專業分析服務廠商，將大幅提升竹科高階半導體檢測與分析量能。

衡信董事長黃信豪指出，先進製程與先進封裝的結構演進極快，故障樣態更趨複雜。衡信從晶片電性分析的核心需求出發，提供客戶高解析度與高靈敏度的量測解決方案，這將是提升晶片良率與決策品質的關鍵核心。

衡信結合母公司衡陞科技獨步全球的「奈米等級針尖加工技術」，能直接在 Å 世代晶片電性量測提供探針支援，其奈米探針已囊括 7 奈米製程以下應用，全面覆蓋全球頂尖 IC 設計公司、歐美亞晶圓代工與記憶體龍頭廠商，以及國際 IDM 晶片大廠。

衡信在電性故障分析（EFA）的量能基礎與物性故障分析（PFA）深度整合，將廣泛模糊的「晶片不良」訊號快速收斂，精準鎖定至奈米級的故障點（Defect Located），避免盲目拆解，大幅縮短研發除錯與量產驗證時程。

從產業面來看，衡信的這項投資不僅填補了台灣在次奈米世代晶片檢測技術上的空白，更進一步鞏固了台灣在全球半導體產業鏈中的地位。隨著晶片製程日益複雜，高精度的故障分析能力將成為提升產品良率和市場競爭力的重要因素。

數據顯示，衡信分析的進駐將為新竹科學園區帶來新的技術突破，並提升台灣在先進製程技術上的自主性。這不僅有助於加速研發進程，還能提高製造效率，降低生產成本，最終推動台灣半導體產業的長期發展。

對於關注半導體產業的讀者，衡信的這一舉措意味著台灣在次奈米世代晶片技術上的重大突破。建議相關企業和研究機構密切關注衡信的技術發展，並考慮如何將這些先進技術應用到自身的研發和生產過程中。

本文改寫整理自公開新聞來源，原始報導由科技新報發布。

衡信分析的投資金額為 6 億元。

衡信分析的核心技術是「先進製程晶片電性故障分析（EFA）」。

衡信分析的探針技術適用於 7 奈米製程以下的應用。

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