科磊財報超預期！全球晶圓設備市場展望上修，股價卻逆轉下跌 6.18%

科磊（KLA）於 28 日公布的 2026 會計年度第四季財報，再次證明其在半導體設備領域的強勁表現。單季營收達 36.6 億美元，創歷史新高，且優於市場預期；淨利達 13.6 億美元，每股稀釋盈餘（EPS）為 1.04 美元，非 GAAP 每股盈餘為 1.05 美元，同樣高於分析師估值。

核心要點

2026 會計年度全年總營收達 135.8 億美元，淨利為 48.3 億美元
第四季營業活動現金流 9.064 億美元，自由現金流 8.171 億美元
預期 2027 會計年度第一季總營收將落在 40 億美元（± 2 億美元）
上修全球晶圓設備市場預估至「低 1,500 億美元」區間
先進封裝製程控制系統 2026 年營收可望達到約 11 億美元，年增超過 70%

科磊總裁暨執行長 Rick Wallace 表示，6 月季度業績再次證明推動公司成長的趨勢持續增強，預期 2026 年下半年至 2027 年，整體業務動能將進一步加速。隨著 AI 基礎設施持續擴張，先進晶圓代工與邏輯晶片設計日益增加且愈趨複雜，加上記憶體產品的複雜度與效能規格持續提升，都帶動製程控制需求成長。

展望 2027 會計年度第一季（截至 2026 年 9 月底），KLA 預期總營收將落在 40 億美元（± 2 億美元）；GAAP 毛利率預估 61.6%（± 1 個百分點），非 GAAP 毛利率預估為 62.5%（± 1 個百分點）；GAAP 每股稀釋盈餘預估為 1.14 美元（± 0.10 美元），非 GAAP 每股稀釋盈餘則預估為 1.16 美元（± 0.10 美元）。

從產業面來看，科磊的財報和市場展望反映了半導體設備行業的強勁增長動能，特別是在 AI 和先進封裝領域。然而，股價的逆轉下跌也提醒投資者，市場對高科技股的反應依然敏感，需要謹慎評估。

科磊指出，受惠於半導體製程控制需求持續強勁，營運動能可望延續到下一季。談到產業前景，科磊將 2026 年全球晶圓設備市場預估上修至「低 1,500 億美元」區間，較先前「超過 1,400 億美元」的看法更為樂觀；先進封裝製程控制系統 2026 年營收可望達到約 11 億美元，年增超過 70%，成長速度將快於整體先進封裝市場。

科磊也更新了業務組合預期，指出半導體客戶相關的製程控制系統收入中，晶圓代工與邏輯客戶約占 73%，記憶體約占 27%；在記憶體業務中，DRAM 約占 90%，NAND 約占 10%。此外，KLA 預期截至 2026 會計年度末，訂單積壓將達約 125 億美元，並看好 2026 年下半年營運成長將較上半年提升約 20%，為 2027 年持續季增奠定基礎。

科磊雖然最新財報表現良好，但因近期市場多空不明，股價在財報出爐後出現顯著修正，終場下跌 6.18% 以 190.80 美元作收，盤後更進一步跌至 174.7 美元附近。

科磊的財報和市場展望無疑為半導體設備行業注入了一劑強心針，但投資者仍需謹慎對待市場波動。在這波 AI 熱潮中，哪些企業能夠穩健成長，又有哪些企業將面臨挑戰？不妨多關注相關動態，做好投資決策。

本文改寫整理自公開新聞來源，原始報導由科技新報發布。