長鑫存儲IPO股價飆漲466%　成中國市值最高企業：AI熱潮下的新挑戰

2023年28日，中國最大DRAM記憶體晶片製造商長鑫存儲在上海證券交易所科創板正式掛牌上市，首日交易股價強勢飆升466%，公司市值一舉攀升至約3.3兆元人民幣（約4870億美元），成為中國A股市場市值最高的上市企業。

長鑫存儲的崛起之路

長鑫存儲成立於2016年，總部位於安徽省合肥市，現已成為全球主要DRAM供應商之一。DRAM廣泛應用於AI伺服器、資料中心、智慧型手機、個人電腦、汽車電子等各類電子產品，是現代資訊設備不可或缺的重要元件。

近年生成式AI快速發展，帶動全球AI運算需求暴增，也讓記憶體市場出現新一波成長循環。大量AI模型訓練與推論需要更高容量、更高速度的記憶體，使DRAM需求快速攀升。根據公司公布資料，2026年前三個月營收達508億元人民幣（約75億美元），較去年同期暴增超過700%，反映AI基礎建設投資持續擴大所帶來的強勁需求。

AI產業擴張下的全球影響

AI產業快速擴張也造成全球記憶體供應持續吃緊，部分電腦、智慧型手機等終端產品成本因此增加，進一步推升記憶體價格。美國出口管制下，中國加速建立自主記憶體供應鏈。在美國主導的先進半導體出口管制持續收緊下，中國企業取得最先進晶片製造設備受到嚴格限制，同時也無法取得高效能AI所需的HBM（High Bandwidth Memory，高頻寬記憶體）產品。

美國布魯金斯研究所（Brookings Institution）中國科技政策研究員陳凱欣（Kyle Chan）指出，長鑫存儲在中國AI戰略中扮演極為重要的角色，尤其是在美國出口限制持續存在的情況下，其重要性更加凸顯。陳凱欣表示，中國目前最有機會自行研發先進HBM技術、支援本土大型AI模型運算的平台之一，就是長鑫存儲。

技術與供應鏈挑戰

儘管市場高度看好長鑫存儲未來發展，但分析人士普遍認為，公司仍面臨不少技術與供應鏈挑戰。陳凱欣指出，長鑫存儲若要持續擴大產能，最大的瓶頸仍是晶片製造設備取得困難。由於無法取得全球最先進的半導體設備，公司只能更加依賴中國本土設備供應商，可能影響未來先進製程與HBM產品的量產進度。

市場普遍認為，HBM生產不僅需要先進DRAM製程技術，更仰賴高精度封裝、堆疊技術及完整供應鏈配合，因此設備限制仍將是長鑫存儲未來最大的競爭障礙之一。Counterpoint Research記憶體半導體研究總監黃明勝（MS Hwang）表示，目前影響長鑫存儲發展最主要的因素，仍是先進晶片製造設備受到國際貿易限制。

從產業面來看，長鑫存儲的成功不僅反映了中國在半導體領域的快速崛起，也凸顯了AI時代記憶體市場的巨大潛力。然而，技術與供應鏈的挑戰仍將是公司未來發展的重要瓶頸。中國政府若能在此領域加大投入，將有助於進一步提升長鑫存儲在全球市場的競爭力。

展望與影響

根據市場研究機構Counterpoint Research統計，長鑫存儲2025年已成為全球第四大DRAM供應商，全球出貨市占率約8%。2026年前3個月，長鑫存儲全球出貨占比已進一步提升至約9%。Counterpoint預估，到2028年，長鑫存儲全球市占率可望提高至約11%，不過若要建立長期競爭優勢，全球市占率至少需要提升至15%左右，才能真正與三星、SK海力士及美光形成更具威脅性的競爭態勢。

長鑫存儲此次A股上市，也緊接在韓國SK海力士本月稍早完成265億美元IPO之後，兩家亞洲記憶體大廠先後透過資本市場募集鉅額資金，反映全球AI熱潮正帶動記憶體產業進入新一輪競爭與投資周期。

面對長鑫存儲的迅速崛起，讀者不妨思考：中國在半導體領域的自主化道路將如何影響全球科技格局？而AI時代的記憶體需求又將帶來哪些新的商業機會？

本文改寫整理自公開新聞來源，原始報導由Yahoo奇摩新聞發布。