中國半導體產業正在 AI 需求浪潮的推動下加速擴張。根據在上海舉行的 Semicon China 2026 產業盛會上，多位業界高層所揭示的數據，中國成熟製程晶片（22nm 至 40nm）的全球市占率預計將從 2026 年的 37%，於 2028 年進一步攀升至 42%，成為全球半導體供應鏈中不可忽視的關鍵力量。
中國成熟製程產能擴張的規模與背景
SEMI China 總裁 Lily Feng 在會議上指出，成熟製程晶片廣泛應用於汽車電子、智慧型手機及各類消費性電子產品，是支撐現代科技生活的基礎元件。隨著全球 AI 基礎設施建設進入高速推進階段，這類晶片的需求持續擴大，促使中國業者大規模投入資本支出與產能建設。
在材料供應端，本土廠商同步加快擴產腳步。江蘇精微特材料（Suzhou Origins Materials Technology）副總裁白宇表示，該公司計劃於下個月動工建設新的生產基地，主要目標客戶包括長鑫存儲（CXMT）、長江存儲（YMTC）及中芯國際（SMIC）等國內晶片製造龍頭，以因應儲存晶片需求週期帶來的備料壓力。
AI 需求重塑半導體供應鏈技術標準
AI 技術的演進不僅推升了對運算能力的整體需求，也對半導體測試、封裝及高速互連等環節提出了更嚴格的技術要求。美國晶片測試設備商泰瑞達（Teradyne）中國銷售總監 Terry Feng 指出，運算密度的提升直接拉高了測試流程的複雜度，相關設備商面臨技術升級與產能調配的雙重壓力。
在資料中心的「光學互連」領域，中國供應商亦扮演著日益重要的角色。瑞典 Mycronic 旗下 MRSI 單元表示，由於市場需求極為旺盛，其高精度光學模組組裝設備的訂單已排滿至明年，顯示相關供應鏈的緊張程度。
外資企業在關鍵環節仍保有競爭優勢
儘管中國正透過政策引導與區域產業集群布局，積極推進半導體供應鏈的自主化，外資企業在部分關鍵領域仍維持相當的競爭地位。產業分析師指出，在高階特種材料、專業技術知識及售後技術服務等方面，外國供應商目前仍具備中國本土廠商難以在短期內複製的核心優勢。
整體而言，中國晶片產業在 AI 熱潮的驅動下，正面臨技術突破與產能平衡之間的結構性挑戰。一方面，本土廠商積極擴建產線以搶占成熟製程市場；另一方面，在高端製程與關鍵設備材料領域，與外資的技術落差仍是制約自主化進程的重要因素。
常見問題解答
中國成熟製程晶片的全球市占率預測為何？
根據 SEMI China 總裁 Lily Feng 的預測，中國在成熟製程（22nm 至 40nm）晶片的全球產出占比，預計將從 2026 年的 37%，於 2028 年提升至 42%，反映出中國半導體產業在 AI 需求推動下的持續擴張態勢。
成熟製程晶片主要應用於哪些領域？
成熟製程晶片（22nm 至 40nm）廣泛應用於汽車電子、智慧型手機及各類消費性電子產品，是現代電子設備的重要基礎元件，與先進製程晶片共同構成半導體產業的完整生態。
外資半導體企業在中國市場的角色為何？
儘管中國積極推動半導體自主化，外資企業在高階特種材料、專業技術知識及售後技術服務等領域仍保有競爭優勢，短期內難以被本土廠商完全取代。
