當 NVIDIA 與 Broadcom 先後宣布其新一代 CPO 交換器開始小量出貨的那一刻，全球光通訊產業迎來了一個重要的里程碑。這標誌著共同封裝光學（CPO）技術正式進入量產階段，然而背後卻隱藏著一連串供應鏈瓶頸問題，這些挑戰將決定 CPO 技術能否順利擴大應用。
表象：CPO 交換器量產啟動
NVIDIA 的 Spectrum-X CPO 交換器與台積電合作開發，採用了 COUPE 先進封裝製程，處理能力高達 400 Tb/s。Broadcom 的 51.2T Bailly CPO 交換器則由 Delta Electronics 和 Micas Networks 協助導入量產，相比傳統可插拔光收發模組，功耗降低了 70%。Meta 等超大規模業者已經完成了部署驗證，這一切都表明 CPO 技術正逐漸走向成熟。
真相：供應鏈瓶頸浮現
然而，CPO 交換器的擴產並非一帆風順。根據 TrendForce 的觀察，CPO 交換器面臨三項主要供應鏈瓶頸：
- 光引擎製程複雜：光引擎需要整合雷射、調變器等多種元件，製程複雜且對良率要求高，加上熱管理問題，目前只有少數供應商具備量產能力。
- 矽光子晶片產能受限：矽光子晶圓代工和後段封裝對精度與可靠度要求高，產能建置週期長，短期內供給彈性不足。
- 先進封裝產能緊缺：CPO 交換器高度依賴 COUPE 等先進封裝製程，而 AI 晶片和高效能運算（HPC）也在競爭這些封裝產能，導致 CPO 供應鏈資源持續受壓。
各方角力：策略分化
面對這些供應鏈挑戰，領先廠商的因應策略呈現明顯分化。部分雲端巨頭通過長期採購協議鎖定供給，並戰略投資上游矽光子廠商。NVIDIA 與台積電深化合作，實現垂直整合。Google 等業者則加速自研光學元件，以降低對外部供應商的依賴。
深層影響：垂直整合成新常態
TrendForce 預期，垂直整合將成為新常態，能夠自主掌握矽光子設計、光引擎製造和先進封裝資源的廠商，將在 2027 至 2028 年 CPO 交換器市場放量週期中取得領先優勢。
從產業面來看，CPO 技術的擴展不僅需要技術突破，還需克服供應鏈瓶頸。垂直整合將成為企業在這場技術競賽中獲勝的關鍵。建議相關企業積極尋求合作機會，提升自身技術和供應鏈管理能力，以應對未來市場的挑戰。
未解之問：未來之路何在？
CPO 技術的前景無疑是光明的，但供應鏈瓶頸仍是其擴展的主要障礙。如何解決這些問題，不僅需要技術創新，更需要產業界的共同努力。面對未來，我們不禁要問：CPO 技術能否在未來幾年內實現大規模應用？又有哪些企業將成為這一領域的領導者？
如果你對 CPO 技術及其未來發展感興趣，不妨深入研究相關報告，或與業界專家交流，共同探索這場技術革命的無限可能。
本文改寫整理自公開新聞來源，原始報導由科技新報發布。
常見問題 FAQ
CPO 交換器是什麼？
CPO 交換器是一種將光學元件整合到交換器 ASIC 周邊的技術，可以顯著降低功耗並提高處理能力。
CPO 交換器的主要優勢有哪些？
CPO 交換器的主要優勢包括降低功耗（可達 70%）、提高處理能力（如 NVIDIA 的 Spectrum-X 處理能力達 400 Tb/s），以及更高效的數據傳輸。
CPO 交換器面臨的主要瓶頸有哪些？
CPO 交換器面臨的主要瓶頸包括光引擎製程複雜、矽光子晶片產能受限和先進封裝產能緊缺。
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