隨著 AI 資料中心的不斷擴建，高速光通訊需求快速攀升，驅動光收發模組進入新的升級循環。根據業界分析師的預測，AI 伺服器與交換機的傳輸需求已從單通道演進至 8 通道架構，未來 1.6T、3.2T 光模組將繼續採用 8 通道設計，但單通道傳輸速率將大幅提升至 200G、400G，使得光子積體電路（PIC）與光引擎（OE）的設計難度大幅增加。
高速光模組市場爆發性增長
根據法人預期，全球 400G 光收發模組的出貨量將於 2025 年達到 3,200 萬顆，而 800G 光模組的出貨量則將從 2025 年的約 1,800 萬顆增至 2026 年的 3,500 萬顆。此外，1.6T 光模組的出貨量也將由 2026 年的 270 萬顆快速增至 2027 年的 1,300 萬顆。若合計 800G 以上的產品，2026 年的出貨量可望達到 5,500 萬顆，2027 年更將倍增至 1.05 億顆，顯示高速光模組已正式進入高速成長期。
除了可插拔光模組外，近封裝光學（NPO）與共同封裝光學（CPO）也被視為 AI 網路的重要發展方向。法人認為，全球 NPO／CPO 交換機 Port 數將由 2026 年的約 100 萬個，大幅增加至 2027 年的 500 萬個，2028 年更將突破 1,000 萬個。這類架構仍需搭配外接雷射光源模組（ELSFP），以滿足更高的傳輸需求。
台廠迎來重大利多
在供應鏈方面，法人看好全新、環宇、晶技及源傑等台廠受惠。隨著 CW Laser 相關光元件需求提升，全新與環宇將受益，目標價分別為 475 元和 865 元；高速 DSP 與交換機 ASIC 所需的高頻石英元件則有利晶技，目標價為 245 元；至於源傑則以可插拔光收發模組與 AOC 為核心產品，具備自行開發 MEMS 製程的矽基光引擎技術，並與母公司聯鈞的封裝技術相配合。聯鈍旗下子公司源傑科技將於 7 月 29 日正式登錄興櫃。
從產業面來看，高速光模組的市場爆發性增長將為台廠帶來前所未有的商機。尤其在 AI 資料中心的推動下，相關技術的創新與應用將成為台廠在全球市場競爭中的關鍵優勢。
未來展望與影響
隨著 AI 技術的不斷進步，高速光模組的需求將持續攀升。這不僅將推動相關技術的創新，還將為供應鏈上的企業帶來巨大的商業機會。對於台廠而言，如何抓住這一波增長浪潮，提升自身的技術研發能力，將成為決定其市場地位的重要因素。
此外，近封裝光學（NPO）與共同封裝光學（CPO）的發展也將為 AI 網路帶來更多的可能性。這些技術的成熟應用，將進一步降低傳輸成本，提高資料中心的運行效率，從而推動整個產業的發展。
面對這一波高速成長的市場機會，台廠應積極投入研發，提升技術水平，以確保在激烈的國際競爭中佔有一席之地。
※ 此篇文章由 AI 改寫或生成，內容僅供參考，可能存在錯誤或不準確之處。
本文改寫整理自公開新聞來源，原始報導由科技新報發布。
