<h2>突破性檢測技術問世</h2>
<p>根據韓國檢測設備大廠SEC最新技術公告，該公司已成功開發出全球首款專為高頻寬記憶體(HBM)生產線設計的X光自動化線上檢測系統。這項名為Semi-Scan-SW的設備可精準偵測3至5微米(μm)的製程缺陷，預計將徹底改變半導體先進封裝的品質控管方式。</p>
<h2>非破壞性檢測技術優勢</h2>
<p>與傳統光學檢測設備相比，這套系統採用X光技術進行非破壞性檢測，能夠穿透材料表層直接觀察晶片內部結構。SEC技術團隊表示：「這項技術不僅適用於HBM堆疊製程，更可延伸應用於玻璃基板的TGV(Through Glass Via)製程檢測，同時支援晶圓級封裝(WLP)鍵合製程的品質驗證。」</p>
<blockquote>「我們預期這套系統將同時吸引晶圓代工廠與封裝測試廠的採購興趣。」SEC發言人強調。</blockquote>
<h2>產品開發進程與市場布局</h2>
<p>SEC計畫自本月起向主要HBM製造商提供評估樣品，展開為期數月的Alpha測試階段。根據產品路線圖，後續將進行客戶端的Beta測試，最終目標是在2026年Smart SMT & PCB Assembly(SSPA)展覽中正式推出商用版本。</p>
<p>這家成立於2000年的檢測設備專家，自2002年投入X光檢測技術研發，並於2006年實現工業用X光產生器商業化。近年來，SEC積極將業務範疇從傳統的表面黏著技術(SMT)擴展至車用電子、半導體、電池與國防等高端領域。</p>
<h2>跨領域技術整合</h2>
<p>值得注意的是，SEC的技術儲備不僅限於半導體檢測。該公司同時開發中的專案還包括：基於電子束的玻璃基板鑽孔設備、癌症治療裝置及滅菌系統等跨領域應用。去年取得的HBM專用X光線上檢測技術專利，成為Semi-Scan-SW系統的核心技術基礎。</p>
<h2>常見問題 FAQ</h2>
<h3>Semi-Scan-SW系統的最大技術突破是什麼？</h3>
<p>該系統採用X光非破壞性檢測技術，能夠偵測HBM堆疊製程中3至5微米的內部缺陷，這是傳統光學檢測設備無法達到的性能。</p>
<h3>這套設備何時會正式上市？</h3>
<p>SEC計畫在2026年Smart SMT & PCB Assembly展覽中首次公開展示商用版本，目前正處於Alpha測試階段。</p>
<h3>除了半導體產業，這項技術還能應用在哪些領域？</h3>
<p>SEC的X光檢測技術已拓展至車用電子、電池檢測、國防工業，甚至醫療領域的癌症治療裝置開發。</p>
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