<h2>創新服務啟動上櫃前競價拍賣</h2>
<p>半導體設備廠商創新服務預計於4月22日正式掛牌上櫃，為配合上櫃作業，公司辦理現金增資發行普通股3,808張，其中2,590張將採競價拍賣方式辦理。根據公告，競拍期間為4月7日至9日，底價訂為550.88元，投標方式採價格優先制，每標單最低1張、最高328張。</p>
<h2>核心業務與技術優勢</h2>
<p>創新服務主要專注於半導體自動化設備的開發與製造，特別是在MEMS探針卡製造與檢修設備領域具備技術優勢。公司產品線涵蓋自動植針、檢測、鑽孔及返修等設備，同時也經營MEMS探針卡代理銷售業務。值得注意的是，其開發的高密度銅柱端子模組已成功應用於半導體封裝領域，包括天線模組、電源模組及銅柱玻璃通孔基板等高端應用。</p>
<h2>營運表現與未來展望</h3>
<p>創新服務近年營收主要來自半導體設備銷售，根據最新財報顯示，今年前2月營收達8,858萬元，較去年同期大幅成長111.17%。公司表示，隨著AI應用需求持續升溫，兩項新產品「高密度銅柱端子模組」及「銅柱玻璃通孔基板」將在完成驗證後進入量產階段，可望為公司帶來新一波成長動能。未來公司將透過「三大引擎」營運策略，使產品組合更趨均衡。</p>
<h2>半導體產業前景看好</h3>
<p>業界分析指出，在AI浪潮帶動下，半導體測試與封裝設備需求持續看漲。創新服務憑藉其技術優勢，特別是在IC測試段的PoGo Pin Test Socket自動化檢測設備，以及高密度銅柱端子模組等產品線，預期將在市場上佔有一席之地。市場普遍看好該公司今年營收成長與毛利率表現。</p>
<h2>常見問題 FAQ</h2>
<h3>創新服務競價拍賣的投標期間為何？</h3>
<p>競價拍賣期間為4月7日至9日，採價格優先制，底價為550.88元。</p>
<h3>創新服務的主要產品有哪些？</h3>
<p>主要產品包括MEMS探針卡製造與檢修自動化設備、高密度銅柱端子模組，以及銅柱玻璃通孔基板等半導體封裝應用產品。</p>
<h3>創新服務的營收表現如何？</h3>
<p>今年前2月營收達8,858萬元，年增率高達111.17%，主要受惠於半導體設備銷售成長。</p>
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