<h2>群翊法說會揭露擴產計畫與訂單動能</h2>
<p>PCB及玻璃基板設備大廠群翊工業30日舉辦法說會，公布多項重要營運進展。公司表示目前訂單能見度已達2026年底，並看好2027-2028年間AI相關需求將持續強勁。值得注意的是，群翊已成功開發大尺寸FOPLP（扇出型面板級封裝）設備，近期將出貨予美國知名衛星通訊大廠。</p>
<h2>產品組合與產能擴充規劃</h2>
<p>根據群翊公布的資料，目前訂單結構中，先進封裝含衛星通訊佔25%、IC載板與高階PCB板佔60%、AR/VR及其他項目佔15%。董事長陳安順指出，隨著產品組合轉向高階製程，未來幾年毛利率可望維持在50%-60%區間，甚至有進一步提升空間。</p>
<p>在產能擴充方面，營業副總經理李志宏表示，楊梅二廠投資金額將達6-7億元，高於過往新廠約3.6億元的投資規模。新廠設計將增建地下兩層並擴大無塵室配置，預計2026年動工、2027年底完工，2028年進入量產階段，屆時整體產能可望倍增。</p>
<h2>半導體設備市場前景</h2>
<p>群翊對半導體設備後市持樂觀態度，認為AI需求將帶動導體、封裝與載板市場全面升溫。法人分析指出，公司主要成長動能來自先進封裝PLP設備出貨量增加，客戶遍及台灣、美國及中國地區OSAT大廠。此外，群翊也積極投入玻璃製程設備開發，以配合美系晶圓廠客戶量產時程。</p>
<p>財報數據顯示，群翊2025年合併營收達25.74億元，年增約3%；毛利率由52%提升至59%，營業利益10.2億元、年增10%。不過受匯兌損失影響，稅後淨利11.37億元、年減8%，每股盈餘15.06元。</p>
<h2>常見問題 FAQ</h2>
<h3>群翊楊梅二廠何時完工？</h3>
<p>根據規劃，楊梅二廠預計2027年底完工，2028年進入量產階段。</p>
<h3>群翊主要客戶有哪些？</h3>
<p>群翊客戶主要為台灣、美國及中國地區OSAT大廠，近期將出貨FOPLP設備予美國衛星通訊大廠。</p>
<h3>群翊2025年毛利率表現如何？</h3>
<p>2025年毛利率達59%，高於公司長期設定的40%-50%目標區間。</p>
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