講到南寶樹脂，多數人腦中浮現的，大概還是那雙陪你跑過無數公里的運動鞋。但這家年過六十的化工老店，現在正悄悄把同樣的「黏」功，用在單價高出好幾十倍的半導體晶圓上。
根據《財訊》雙週刊報導，這家全球運動鞋用膠市占率第一的隱形冠軍，已經連續三年賺進超過兩個股本，ROE 維持在 20% 以上。這樣的獲利能力在傳統製造業裡堪稱模範生，但真正讓市場開始用不同眼光看待南寶的，是它們在半導體先進封裝與 AI 銅箔基板等高階材料領域的布局。
從鞋膠到晶圓膠帶：同一套高分子技術的華麗升級
如果到現在還把南寶定位成「鞋膠公司」，恐怕已經嚴重低估這家企業正在發生的質變。南寶早在 1971 年就成立了研究所，累積超過六十年的高分子合成技術。關鍵在於，這些原本用來讓橡膠大底和鞋面緊緊相黏的技術，在半導體製程裡找到了全新的應用場景。
南寶樹脂接著劑事業處執行總經理郭森茂指出，早年公司投入光學膠材料研發時就發現，光學材料與半導體製程材料在高分子配方、介面控制及純化能力等核心技術上「高度相通」。這個發現，讓南寶順勢切入半導體 UV 解黏膠帶的技術開發。這項材料主要用於晶圓背面研磨及切割製程，必須在加工時牢牢固定晶圓，加工完成後又要能快速、乾淨地移除，不能留下任何殘膠。說白了，就是「要黏得住，又要撕得乾淨」——聽起來簡單，技術門檻卻高得嚇人。
目前這個市場的對手可不是泛泛之輩，而是 Nitto 日東電工、古河電工等日本一線大廠。但南寶的產品品質已逐步與這些國際巨頭並駕齊驅，也順利取得晶圓半導體大廠的認證與出貨。
不賣材料賣方案：子公司新寶紘的戰略意義
南寶在這一局的布局，比外界想像的更深。公司沒有滿足於當個材料供應商，而是成立子公司新寶紘科技，直接與客戶共同開發製程方案。這一步棋的戰略意義在於：半導體製程材料一旦完成認證，更換供應商的成本極高，真正的護城河不是產品性能本身，而是共同開發所建立的長期合作關係。目前新寶紘已取得多家半導體封裝客戶認證，今年產能幾乎滿載，公司也已啟動擴產計畫。
另一個值得關注的切入點是電子材料布局。南寶在 2023 年收購常熟裕博後，正式跨入高頻 CCL 材料領域，瞄準 AI 伺服器及高速傳輸 PCB 的需求。同時也與工研院合作開發新材料，目標鎖定 PCB 覆銅板市場，掌握 5G 基地台及 AI 伺服器高頻電路板的訂單。
這些布局背後其實是同一個核心邏輯：利用相同的高分子材料技術，進入單價更高、毛利率更好的市場。南寶前執行長許明現分析得很透徹，未來公司的成長不一定需要大幅增加工廠數量，而是透過產品組合升級，提高每公斤材料所創造的附加價值。半導體材料的毛利率高達 40% 到 60%，遠高於傳統接著劑，一旦營收占比逐步提高，對公司整體獲利的拉升效果將非常顯著。
編輯觀點：南寶這條路，走的其實是台灣傳統產業最需要卻也最難複製的轉型模式——不是砍掉重練，而是把累積了幾十年的核心技術往高附加價值的方向延伸。從鞋膠到半導體膠帶，看似跨界，底層邏輯卻是「材料配方與界面控制」的深度遷移。尤其值得關注的是，南寶沒有急著衝營收占比，而是先蹲馬步取得國際大廠認證，這套打法跟當年成為鞋膠龍頭的軌跡如出一轍。對投資人來說，短期內半導體營收占比或許還不高，但這家公司正在從「傳產績優生」重新定位為「先進材料供應商」，市場給的本益比可能因此出現結構性的調整。
從「進口取代」到半導體認證：南寶的勝利方程式
回顧南寶的發展歷程，會發現這次跨入半導體材料，走的路徑其實似曾相識。許明現回顧，1992 年國際鞋業大廠為了環保，開始把傳統製鞋膠水從溶劑型產品轉向水性化產品。真正的挑戰在於，鞋面、橡膠大底、EVA、PU、皮革等材質的表面特性完全不同，改成水性系統後，連表面處理、乾燥條件、貼合時間都必須重新設計。
南寶在獲得豐泰前董事長王秋雄推薦後，只花了半年研發就成功取代韓國廠商的膠水，之後一步步擴大市占，最終成為全球運動鞋接著劑的龍頭。這段「進口取代」的成功經驗，與現在跨入半導體材料的策略如出一轍——不是單純提供產品，而是與客戶共同解決製程問題。一旦進入供應鏈並完成認證，客戶黏著度與進入門檻就會大幅提高。
根據群益證券研究部分析，今年鞋材市場仍處於復甦初期，南寶全年營收有機會挑戰 239 億元，EPS 約 22 元。但市場真正關注的焦點已經轉向半導體膠材的貢獻。公司預估未來三到五年，半導體材料營收比重可望從目前的 1% 到 2% 提升至 3% 到 5% 以上，且未來兩年相關營收有機會倍增。
說真的，一年 70 億元的營收增量，對一家傳統化工公司來說不是小數字。但對資本市場而言，更重要的是南寶正在從「鞋材供應商」被重新評價為「半導體特化公司」——這個本益比的差距，恐怕才是真正耐人尋味的地方。
下一步怎麼走？
南寶的轉型之路才剛開始。從取得認證到營收顯著放量，還需要時間發酵。但可以確定的是，這家超過一甲子的老字號，正用自己最擅長的高分子材料技術，在 AI 與半導體的新舞台上站穩腳步。接下來要觀察的，是新寶紘的擴產進度，以及後續能否複製當年鞋膠市場的滲透率擴張模式。
對投資人來說，南寶的案例提供了一個值得思考的視角：在 AI 供應鏈的投資地圖上，除了晶片與伺服器這些鎂光燈焦點之外，那些提供關鍵材料的隱形冠軍，或許才是真正具備長期護城河的標的。而對台灣眾多傳產企業而言，南寶的故事也證明了——技術深耕六十年，絕對有資格在全新的市場賽道上，重新定義自己的價值。
本文改寫整理自公開新聞來源，原始報導由科技新報發布。
常見問題 FAQ
南寶樹脂的半導體材料已經開始出貨了嗎？
已經開始出貨。南寶生產的 UV 解黏膠帶已取得晶圓半導體大廠認證並實際供貨，子公司新寶紘科技也已獲多家半導體封裝客戶認證，今年產能接近滿載。
半導體材料目前占南寶營收比重多少？
目前約占集團營收 1% 到 2%，但公司目標在未來三到五年內提升至 3% 到 5% 以上，且未來兩年相關營收預估有倍增潛力。
南寶的競爭對手有哪些？技術門檻高嗎？
主要競爭對手為 Nitto 日東電工、古河電工等日本一線大廠。技術門檻相當高，因為產品必須在晶圓加工時牢牢固定，加工完成後又得快速乾淨移除且不殘留任何雜質，對潔淨度與可靠性的要求極為嚴格。
南寶轉型半導體材料後，對獲利有什麼影響？
半導體材料毛利率高達 40% 到 60%，明顯高於傳統接著劑。隨著高毛利產品營收占比提高，將有助於提升公司整體獲利結構，這也是市場重新評價南寶的關鍵因素。
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