事件總覽：半導體設計巨頭 Marvell 正式對外揭露，資料中心內部的「銅退光進」正在從趨勢預言轉為具體時間表——客戶最快將於 2027 年開始部署 scale-up 光學互連架構，比業界普遍預期來得更快。
📅 2025年08月：Marvell 的關鍵表態
就在這個月，Marvell 執行長 Matt Murphy 在財報會議上丟出了一個不該被忽略的訊號。他明確指出，雖然目前多數客戶在機櫃內的垂直擴展（scale-up）網路中仍採用銅線，但隨著 AI 叢集規模持續膨脹，銅線在傳輸距離和頻寬上的物理瓶頸已經「明顯到無法忽視」。這直接導致了客戶開始積極評估轉向光學互連（optical interconnects）的具體時程。
有趣的是，Murphy 給出的時間點是「最快 2027 年」。這不是一個遙遠的科幻場景，而是距離現在不到兩年的規劃。對於習慣以五年為一個週期來看待基礎架構升級的產業來說，這個速度確實讓人眼睛一亮。
📅 2025年Q2：營收預測上調的背後訊號
Marvell 將 2028 會計年度的營收預測一口氣上調了 15 億美元，而 scale-up 光學互連被點名是關鍵推力之一。說真的，這不只是財務數字的調整，而是一個產業風向球——一家 ASIC 設計服務巨頭願意把這麼大的營收增幅押在「尚未大規模商轉」的技術上，代表他們看到的市場機會比外界想像的更紮實。
在此之前，市場上對於光互連的討論多半停留在「未來趨勢」的層次，但 Marvell 的舉動等於是把這個未來拉到現在進行式。Murphy 也特別補充，市場不是單純地從銅線一步跳到光學，而是「沿著多條路徑同步發展」，這意味著不會只有一套標準答案，而是多種技術解決方案並存競爭的局面。
📅 2026年：技術路線的關鍵對決年
雖然 2027 年才開始部署，但真正的關鍵戰役會發生在 2026 年。為什麼？因為客戶必須在接下來的一年內決定要走哪條技術路線。Murphy 在談話中點名了兩種主要方案：NPO（近封裝光學）與 CPO（共同封裝光學），兩者都涉及先進矽光子技術，並且各自對應 MZM、EAM、MRM 三種不同的調變器技術。
這三種調變器技術在成本、功耗與成熟度上各有取捨——簡單來說，沒有哪一種是壓倒性的贏家。這也解釋了為什麼 Murphy 會說「客戶正在評估各種可能的解決方案」，因為現階段根本還沒有人能篤定哪條路最適合大規模商用。2026 年將會是各家解決方案短兵相接、拼命證明自己「量產可行」的一年。
📅 2027年：首批部署啟動，銅光共存成過渡常態
到了 2027 年，最早一批客戶將開始在 scale-up 網路中部署光學架構。但這不代表銅線會在一夜之間消失。Murphy 很清楚地點出，兩種技術將「並存數年」，這個過渡期其實是更值得關注的階段——資料中心營運商必須同時管理兩種互連技術，這對維運、備料、人才培訓都會帶來實質挑戰。
換個角度想，銅線不會突然變成古董，但它作為主力的地位確實開始鬆動。對於負責資料中心基礎架構的技術決策者來說，現在就必須開始擬定「什麼時候該讓光互連進場、什麼場景可以繼續用銅」的長期路線圖。
編輯觀點：這則新聞最值得注意的其實不是技術本身，而是「時間壓縮」的現象。過去資料中心架構的轉型週期通常是五年起跳，但 AI 算力競賽把這個時程硬生生砍半。Marvell 給出的 2027 年時間點，與其說是預測，不如說是對客戶需求的回應——當你訓練一個模型需要用到數萬顆 GPU 互連時，銅線的物理極限不是「會不會碰到」的問題，而是「今年就會碰到」的問題。對企業來說，現在不開始評估光互連的導入策略，2027 年可能就不是「選擇轉換」而是「被迫追趕」的局面。此外，NPO 與 CPO 之間的技術選擇不是單純的規格比拚，而是牽涉到整個供應鏈生態系的重新組合，決策者必須把眼光拉到 2030 年以後的擴充彈性來思考。
至今影響與未來展望
從 Marvell 這次的發言往回看，其實整個產業已經在默默加速。Murphy 提到的 UALink、ESUN 和 NVLink 等 scale-up 交換器專用規格，都在指向同一個方向：光互連不再是實驗室裡的展示品，而是決定下一代 AI 叢集能擴充到多大規模的關鍵瓶頸。
如果往前推演，2026 年到 2027 年間，我們很可能會看到更多業者跟進提出類似的時間表——因為沒有一家資料中心營運商會想在這波轉型中落後。對於一般讀者來說，你可能不會直接買一台光互連交換器回家，但你所使用的所有 AI 服務、雲端應用、影音串流，背後的基礎設施都會因為這場轉型而變得更快、更即時。
話說回來，銅線不會一夜消失，但它的角色會逐漸限縮到特定距離和成本敏感的場景。而光學互連的戰國時代，其實已經在我們面前拉開序幕了。
你現在使用的雲端服務或 AI 工具，背後可能正仰賴著銅線互連的極限在運作。當這套架構在兩年內開始被光互連取代，你認為使用體驗上會感受到哪些具體的改變？是讀取速度更快、還是延遲更低？不妨趁現在開始觀察——因為這波轉型，比你想像中來得更快。
本文改寫整理自公開新聞來源，原始報導由科技新報發布。
常見問題 FAQ
光互連什麼時候會正式取代銅線？
最快 2027 年客戶就會開始部署光學互連架構，但銅線與光學互連會在市場上並存數年，不會一夜之間完成取代。
NPO 和 CPO 有什麼不同？
NPO（近封裝光學）和 CPO（共同封裝光學）都是光學互連的技術路徑，主要差異在於光學元件與晶片的封裝距離和整合程度，兩者在成本、功耗與技術成熟度上各有取捨。
為什麼銅線在資料中心越來越不夠用？
隨著 AI 叢集規模擴大，銅線在傳輸距離和頻寬上的物理限制越來越明顯，特別是在 scale-up 垂直擴展的場景中，銅線已經無法滿足高速傳輸需求。
Marvell 在這波光互連趨勢中扮演什麼角色？
Marvell 是 ASIC 設計服務巨擘，正在積極投資下一代 scale-up 光學互連與交換技術，並將 2028 會計年度營收預測上調 15 億美元，展現對光互連市場的高度信心。
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