突破資料中心升溫極限：臺灣散熱技術讓AI更「Cool」，2026年迎來新高峰

當AI晶片的熱量成為效能的天花板，散熱技術的進步成為決定科技競賽勝負的關鍵。在這場沒有硝煙的「散熱革命」中，臺灣能否憑藉其強大的技術實力，繼續在AI時代保持領先？

表象：算力狂飆，散熱成為瓶頸

隨著AI技術的飛速發展，全球資料中心的算力需求呈指數級增長。然而，這一切背後卻隱藏著一個嚴重的問題：晶片的熱量已經成為限制效能的天花板。根據工研院綠能與環境研究所副所長鄭名山的說法，「現在GPU的熱密度在相同面積下，產生的熱太多了。」

過去，CPU每一平方公分的發熱功率大約只有30到40W，但在AI時代，同一個封裝內的GPU熱密度已飆升到200W；單晶片的熱設計功耗（TDP）也從前兩年的1,000W、1,500W，如今已推升至驚人的2,300W。

面對不斷攀升的熱量，散熱技術也在不停演進。目前常見的散熱技術分為氣冷和液冷兩大類型。氣冷成本低、易維護，是當前的主流選擇，但其解熱極限已達500～800W，無法滿足未來的需求。

液冷技術成為明日之星，其解熱能力遠超氣冷，特別是雙相液冷技術，能提供超過1,500W的散熱能力。工研院綠能與環境研究所副所長鄭名山指出，「液冷成長非常快速，預期2到3年後可成為散熱市場主流。」

「臺灣在散熱技術方面具有強大的技術實力和完整的供應鏈，這將是我們在全球AI競爭中的重要優勢。」 —— 工研院綠能與環境研究所副所長鄭名山

臺灣在全球散熱市場佔據主導地位，全球高達8到9成的伺服器由臺灣製造、代工，這帶動了周邊的機櫃、風扇、機殼和散熱技術的發展。臺灣散熱供應鏈完整，從風扇、導熱膏、鰭管到冷板與系統整合，形成了獨步全球的生態系。

工研院產業科技國際策略發展所產業分析師陳祉妤表示，「未來散熱廠也必須與半導體和其他設備業者深度協作，跨域整合是關鍵能力。」這意味着臺灣在散熱技術領域的優勢將進一步擴大。

「散熱技術不再是單一元件的優化，而是需要多重系統與層級的搭配，從晶片到機房的全方位解決方案。」 —— 工研院產業科技國際策略發展所產業分析師陳祉妤

面對未來動輒數千瓦的散熱需求，工研院全力投入前瞻、多元的散熱技術研發。例如，榮獲愛迪生銀獎的「3D鋁製微流道熱虹吸散熱器」，最大熱傳量可達1,600瓦；「雙相浸沒式冷卻技術」則能提供超過1,500瓦的散熱能力。

此外，工研院還研發了「低壓冷媒兩相流冷板」技術，單晶片解熱能力已成功達到2,000W，2026年目標提升至2,500W。這些技術的突破，將為臺灣在AI時代的散熱市場帶來更多商機。

「從晶片、模組到系統的完整散熱解決方案，將是臺灣在未來AI競賽中的關鍵優勢。」 —— 工研院綠能與環境研究所副所長鄭名山

雖然液冷技術已成為散熱市場的明日之星，但其發展仍面臨諸多挑戰，如維修成本、環保問題等。未來，散熱技術將如何演變？微流體技術是否會成為下一代主流？這些問題仍有待解答。

無論未來如何演變，臺灣在散熱技術領域的優勢將成為其在全球AI競賽中的重要資本。面對日益增長的散熱需求，臺灣企業需要不斷創新，與半導體及其他設備業者深度協作，共同推動散熱技術的發展。

本文改寫整理自公開新聞來源，原始報導由自由時報發布。

AI時代，晶片的熱密度大幅增加，傳統散熱技術已無法滿足需求。散熱技術的進步成為提升AI

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