日月光投控先進封裝全面佈局，外資看好目標價直指 750 元

半導體封測巨擘日月光投控在 2026 年第二季交出了亮眼成績單。受益於 AI 基礎設施需求的持續爆發，其先進封裝（LEAP）業務成長強勁，公司宣布大幅上調 2026 年資本支出至 105 億美元，並調高未來的營收預期。外資機構如花旗（Citi）與摩根士丹利（Morgan Stanley）紛紛出具看好的研究報告，雙雙調升日月光投控的目標價，最高喊至新台幣 750 元。

營收表現優於預期

日月光投控第二季毛利率達 21%，稅後淨利為新台幣 210 億元，季增 49%、年增幅高達 180%，獲利表現優於預期。其中，核心的半導體封測（ATM）業務第二季營收創下新台幣 1,261 億元的歷史新高，年增 36%，且 ATM 毛利率達到 27.3%。

日月光投控樂觀預估，隨著產能利用率提高、產品組合優化以及較佳的營運槓桿，ATM 毛利率有望在 2026 年第四季突破長期的 30% 結構性天花板。

大舉投資先進封裝

看好 AI 伺服器晶片與先進封裝的長線需求，日月光將 2026 年資本支出預期從原先的 85 億美元，一口氣調升 20 億美元至 105 億美元。其中，約 70% 的設備資本支出將專注於領先尖端先進封裝（LEAP）技術。

為確保產能足以應付至 2028 年甚至 2029 年的市場需求，公司目前正同步進行 13 個新建廠房（greenfield）與 8 個擴建廠（brownfield）計畫。而在備受矚目的先進封裝（LEAP）營收方面，日月光預估 2026 年營收將超越原先訂定的 35 億美元目標。針對 2027 年，管理層更是在法說會上發布強勁指引，將 LEAP 营收目标从 55 億美元大幅上修至「至少 75 億美元」，呈現翻倍成長。

技術布局與市場地位

外資報告指出，日月光不僅承接了台積電 CoWoS 產能滿載的外溢訂單，更囊括了 Nvidia（輝達）、AMD 與 Google TPU 等 AI 巨頭的先進封裝需求。在技術藍圖方面，日月光全自動化的面板級封裝（Panel-level packaging）產線預計於 2027 年第一季投產，而共同封裝光學元件（CPO）技術也將在 2026 年底投入初期生產。

從產業面來看，日月光投控在 AI 時代的全方位佈局，不僅確保了其在先進封裝市場的領導地位，更為其帶來了長期的成長動能。隨著 AI 技術的不斷進步，日月光投控的營收與獲利表現將繼續受到市場的青睞。

外資看好未來前景

花旗（Citi）維持「買進」投資評等，並將目標價由 600 元大幅調升至 750 元，看好其在 AI 時代的多年成長週期。摩根士丹利（Morgan Stanley）重申「優於大盤」投資評等，將目標價由 558 元上調至 628 元。大摩認為，日月光在先進封裝市場具有議價能力，AI 相關營收與獲利率持續雙升，未來的評價仍具相當吸引力。

整體來說，在 AI 波浪的推動下，日月光憑藉在先進封裝領域的全方位佈局與產能優勢，正迎來強勁的結構性成長，未來的營收與獲利表現備受市場肯定。